电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 19.SMT物料包裝及管理.pptVIP

一、SMT物料包装 二、SMT组件识别方法 三、SMT物料管理流程 PCB(Printed Circuit Board）---称为印刷电路板,也有称为PWB PWB（Printed Wiring Board)--- 印刷线路板 PCB的材料： Laminate: 铜箔基板, 由中间的FR4等材质加两面铜箔组成,主要用来制作内层线路　　　 Prepreg(P/P): 玻璃纤维布+环氧树脂胶片(未聚合),主要作为PCB内层间压合用的绝缘层 Copper Foil:铜箔,作为一般多层板压合时外层铜层 2.3 PCB识别 S/m:Solder Mask, 或称Solder Resist,主要分为一般/雾面(Matt)两种 PCB表面未覆盖S/M的铜面,需要进行表面处理来保证铜面不被氧化及保证焊垫的焊锡性能 常见的类型: HASL: Hot Air Solder Level,喷锡(Pb/Sn), 焊锡性好, 环境要求不高，但表面平整度差 G/F: Gold Finger, 金手指, 一般为卡板与插槽连接的局部表面处理 OSP: Organic Solderability Preservation, 也叫Entek-Cu106A(X),表面平整, 焊锡性最好, 成本较低, 但储存条件及效期要求较严 IMG: Immersion Gold/Nickel, 表面平整, 但生产成本 较高 SSP: Super Solder Process, 超级锡铅, BGA 小焊垫的焊锡性好, 一般局部重要区域印刷沉银/裸铜 3.1 物料管理的原则 3.2 广告牌管理 3.3 储位管理 3.4 FIFO管理 3.5 区域管理 3.6 不良品管理 3.7 MSD组件管理 三、SMT物料管理流程 先进先出 ﹕先入库的物料﹐先出库使用。 适时适量 ﹕掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的 适量性。 帐物一致 ﹕帐物一致要求每天的tiptop帐与实物保持 一致。 每日盘点 ﹕仓库人员每天必须对自已负责的物料作抽 盘,以保持每天的帐物一致。 e 化管理 ﹕实现管理的系统化﹐无纸化。 3.1 物料管理的原则 3.2 广告牌管理 3.3 储位管理 3.4 FIFO管理 3.5 区域管理 不良品由品管人员确认后贴拒收标签﹐隔离放置﹐处理后退入不良品仓库。 3.6 不良品管理 因为MSD组件的吸湿性﹐必须根据其敏感等级管控其在空气中暴露的时间。 3.7 MSD组件管理 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 SMT物料包装及管理 目 录 1.1 零件包装方式 1.2 几种零件的包装规范 一、SMT物料包装 表面贴装元器件的大量应用﹐是由表面贴装设备高速发展促成的。同时高速度、高密度、自动化的贴装要求﹐又促使了表面贴装元器包装技朮的开发。表面贴装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节。 包装一般又分四种﹕ 编带包装﹑棒式包装﹑托盘包装﹑散装 1.1 零件包装方式 注:表中数字代表组件的长宽尺寸,例:0603=长0.06inch,宽0.03inch （1inch=25.4mm） 01005 402 0201 603 0402 1005 0603 1608 0805 2125 1206 3216 英制(inch) 公制(mm) SMT组件的尺寸: Tray 盘 卷带式 纸带 胶带 管装 塑料编带 纸编带 编带方式包装又叫做卷带方式包装﹐该包装方式由三部份材料组成: 盛装带、密封带及带盘。编带方式常见的纸编带和塑料编带 1.1.1 编带方式包装 厂商,厂商料号,数量,D/C,LOT等信息lable 物料包装上一般有厂商,厂商料号,数量,D/C,LOT等信息. 纸带 4mm 胶带 两种包装对应不同的上料器: a.纸带上料器 b.胶带上料器 部品包装规格为﹕ 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm﹑56mm及72mm。 例如﹕GAK-08 02/P100分别表示的含义﹕ 08表示feeder能装料带的宽度为8mm 02表示feeder压一次的行程为2mm P表示其是用纸带feeder(“pape”;胶带—E) 100表示料盘的直经178mm(300—直经381mm;200A---直经300mm) 优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装的标准,已为业界普遍接受。 所对应上料器 1.1.2 管装 成型包装管适用于包装: SOIC、PLCC等零件,方形及