电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 30.焊锡知识简介.pptVIP

焊锡知识简介 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 目 录 一、焊锡 二、焊锡的成份 三、各种各样的焊锡和它的用途 四、锡膏 一、焊锡 (1) 焊锡的性质 在电子组件上焊接使用的焊锡一般具有熔点低，在较低的温度下(200℃左右)变成液态，熔解后的焊锡较容易润湿到基板的焊盘上和组件的电极上的性质。 能够注入到金属和金属(组件的电极和基板的焊盘)间的间隙中，冷却后能够牢固的将两者连接在一起。 像这样的合金称之为“焊料材”通常将熔点在450℃以下的材料称之为软焊料，熔点在450℃以上的焊材称之为硬焊料。焊锡属于前者，是软焊料。 (2) 焊接的目的﹕ 1.导通电流﹕将两种金属连接在一起，形成电流通路。 2.机械连接﹕将两种金属接合，使二者稳定、固定。 3.密闭效果﹕通过焊接，防止连接部位进入水、空气、油 等。 4.其它﹕通过焊锡防止金属表面镀层氧化(生锈)。 二、焊锡的成份 (1).锡(Sn)-铅(Pb)共晶焊锡 在焊接的实际应用中，锡(Sn)和铅(Pb)按一定比例搭配的Sn- Pb焊锡被广泛使用，其中Sn63%-Pb37%组成的焊锡一般称为共晶焊锡，Sn- Pb焊锡中，最低熔点(183℃)开始熔化。 固体液体183℃加热共晶焊接(Sn63-Pb37)的情况 共晶焊锡的特征是在一定温度作用下由固态到液态，再由液态向固态变化。即固体的共晶焊锡加热到183℃的时候，开始熔化，稍低于183℃时即变成固体。其没有固液共存的半熔融状态。 (2) 无铅焊料的定义 我们所说的无铅焊料，并不是指焊料中百分之百无铅，因为世界上不存在100%纯度的金属。所以，无铅焊料实际是指焊料中铅含量的上限问题，ISO9453、JISZ3282、RoHS指令均要求铅的含量控制在0.1Wt%以下。当然，无铅焊料毕竟是用于RoHS 制程的，其中的铅、汞、镉、六价铬等元素的含量也必须是符合指令要求。 目前行业内的共同评价是：具备产业化实用价值的无铅锡料主要有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu 三种合金。 对于浸焊、波峰焊的应用，目前行业内均普遍选用Sn-Cu 系二元无铅焊料，其中以Sn-0.7Cu (熔点﹕227℃) 应用最广。 对于回流焊接，一般选用Sn-3.5Ag或Sn-3Ag-0.5Cu系无铅焊料，因为受电子组件耐热性能的限制，回流焊的峰值温度一般不能超过250℃，而无铅焊料的高熔点，就造成无铅回流焊的工艺窗口很窄，选用Sn-Ag 或Sn-Ag-Cu系的无铅焊料，其熔点比Sn-Cu焊料低6℃左右(熔点﹕217℃─221℃)，这有利于扩大工艺窗口，提高焊接质量。 三、各种各样的焊锡和它的用途 (1) 锡条/锡线 焊锡熔解再固定成棒状焊锡，需要和液态的FLUX一起使用进行Flow焊接(Dip)。 加入松香的焊锡 (2) 加入松香的焊锡 为了焊接方便，将FLUX放入焊锡内部加工成线状的焊锡。使用的时候利用烙铁可将组件一个一个的直接焊接上。 (3) 锡膏 锡膏(Solder Paste 或Solder Cream)：是将锡合金粉末与助焊剂按一定比例混合均匀后形成的膏状体。通常使用于回流焊焊接。 (4) 其它 加工成垫片型、圆形、条型等形状在特殊用途上。 四、锡膏 4.1 锡膏的构成及特征 4.2 锡膏的使用方法 (1) 锡膏的构成 锡膏是焊锡粉末和Flux的混合物，外观呈灰色的膏状物质。 a 焊锡粉末 焊锡粉末是按照粒子的大小采用筛网分离、制成相应的焊锡粉末。 b Flux 锡膏使用的Flux，与焊锡粉末混合，为了使焊锡粉末和Flux不至于分离，保持高粘度。 4.1 锡膏的构成及特征 (2) 锡膏的类型 根据助焊剂的成份分﹕松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 根据回焊温度分﹕高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 根据金属成份分﹕含铅锡膏Sn62/Pb36/Ag2或 Sn63/ Pb37，无铅锡膏Sn96.5/Ag3/Cu0.5。 (3) 锡膏的特征 锡膏是焊锡粉末和Flux共存的混合物，并具有粘性的膏状物体。在使用时具有以下特征﹕ a 优点 可以控制锡膏的供给量，只供给需要焊接的部分。 能够微量供给→对应高精密度贴装 向基板供给锡膏的方式多种多样。(钢板印刷、丝网印刷、点锡等) →具有通用性。 具有粘性，对于贴装的组件具有临时固定作用。 供给后，只要加热到适当的温度就可以进行焊接。→焊接简单易行。 b 缺点 锡膏的质量受制于温湿度 (必须在冰箱中保存) 。 焊接后，焊接部分周围容易有锡珠的产生。 (1) 锡膏供给方式﹕ A 用印刷的方式 印刷是锡膏供给最通用的一种方法，适合于大量生产。具体印刷方法如