成品外观检验要求规范.doc

1. 目的 订定成品检验及允收标准，使成品出货品质能够符合客户规格之需求。 2. 适用围 品管部最终检验。 3. 权责 检验人员依此规检验，记录于品质记录表并负责维护本作业规。 4. 容 以下检验项目均需使用3倍放大镜。 4.1标记 4.1.1 涵盖围包括周期，测试章，志超标记。 4.1.2标记应依客户图面或规之规定，置于工作底片上指定位置，若客户无明确规定，则依工作底片设计于适当位置。 4.1.3盖印标记需清晰易辨识。 4.1.4盖印墨水需具抗化学性，非导电性及耐抗喷锡过程与清洗作业。 4.1.5盖印墨不得盖于已焊锡位置上。 4.1.6若因重工导致有测试章及无测试章发生混料，一律重测； AUO料号折断边上需加盖一测试章，FQC人员检验完后需将Q章盖于测试章旁，防止未测试板流出。 4.1.7测试章污染经FQC人员发现后挑出，交由测试人员重工，完成后再给FQC人员重新检验续流程。 4.1.8 针对V-CUT板，成型全检在V-CUT处画线（黑色），测试设立测试线，包装人员总叠全检在另一边V-CUT处画线（红色） 4.1.9 538系列的料号不允许修补（含补金和补漆），需用AVI及板弯翘检查机100%检验。 4.2文字 4.2.1 文字油墨颜色依客户指定或设计工程单位规定。 4.2.2 文字字体或图样需清晰且易辨识。 4.2.3文字油墨因印刷过程偏移，则容许沾染大锡垫，但不可沾染S.M.D，金手指和零件孔 检验项目 检验细项 判定标准 图示 文字 文字印刷 印刷字体不得模糊导致无法辨识 应清晰容易辨识 (L22) 文字ON PAD 文字印刷不得ON PAD (特殊设计者除外) 文字印错/漏印 文字印刷不得印错/漏印 (正确) (错误) 4.3基板表面 4.3.1基板脱层在十倍放大镜下，不允许胶片与胶片间或是铜层与胶片间有脱层起泡。 4.3.2粉红圈及白边现象在十倍放大镜下，不允许有脱层现象。 4.3.3基板表面异物，不允许有目视可观察到不透明异物或导电性杂质。 4.4线径 4.4.1线径的标准以客户所提供的原稿底片为参考依据，来决定最大和最小的允收条件。 4.4.2线路缺口不允许超过原稿底片±20%。 4.4.3线路上有针孔，凹陷或不规则形状时，不允许超过原稿底片±20%。 4.4.4使用工具为50倍目镜。 4.5线路间距 4.5.1依客户所提供的原稿底片，规定最小间距的需求，无规定者依设计工程为主。 4.5.2存在线路间距中的金属残渣，不允许超过原稿底片±20%。 4.5.3使用工具为50倍目镜。 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 线路 线路补线 不可补线。 线路短/断路 不得短/断路 线路不良 线边粗糙、线路缺口、裂痕、针孔、不可超出线路宽度20% 线路导体突出部凸出后，线路导体间隔不可小于原间距之1/5 线路变形 线路不得扭曲、翘起、剥离变形 4.6锡垫平环 4.6.1锡垫平环凹洞或变形不允许超过总面积的30%。 4.6.2锡垫平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。 4.6.3导通孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫1MIL之规定。 4.6.4零件孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。 4.7 S.M.D锡垫和客户测试用的锡垫点 4.7.1喷锡需平整。 4.7.2锡垫不允许残缺。 4.7.3锡垫不允许沾染绿漆。 4.8孔 4.8.1非电镀孔不允许任何金属残留影响到孔径。 4.8.2非电镀孔孔壁不允许任何损伤变形。 4.8.3非电镀孔孔位与孔径以工程图面规定验收。 4.8.4电镀孔之孔径大小及允收标准以客户规格或工程图面规定验收。 4.8.5电镀孔之孔壁空洞不允许超过3个，且空洞的总面积不允许超过整个孔壁面积的10%。 4.8.6导通孔允许孔塞锡，但不得凸出超过锡垫平面。 4.8.7导通孔如需塞孔，则塞孔率不得少于95%，且不得凸起。 4.8.8孔壁不得呈现氧化或异色现象。 4.8.9如有影响到孔径则使用PIN GAUGE量测是否符合规格。 检验 项目 检验细项 判定标准 图示 孔 塞孔位置 导通孔若正反两面阶位于防焊涂布区域，必须用绿漆塞孔，且塞孔率必须高于95%以上 (特别指定之状况则不在此限) 孔与锡垫变形 不得脱落、翘起、变形 N-P孔有毛头 不得影响组件及机构组装，突出尺寸不能超出机构图之tolerance ，且触碰后不可脱落之情况下可以允收，但折断边可不在此限制，必要时以限度样本做为判定依据。 破PAD PCB导通孔及零件孔导线与孔环衔接区最小导体宽度不可低于0.05mm(2mil) PTH孔不允许破环