薄膜技术教学课件.ppt

第三章 厚膜与薄膜技术;主要内容;简介; 简介;厚膜电路的特点以及应用;厚膜浆料通常都有的两个共性： 适于丝网印制的具有非 牛顿流变能力的粘性流体； 由两种不同的多组分相组成： 一个是功能相，提供最终 膜的电学和力学性能； 另一个是载体相，提供合 适的流变能力。;厚膜浆料的基本分类： 聚合物厚膜 包含导体、电阻或 绝缘颗粒的聚合物 材料的混合物，在 85～300℃温度区 间固化。较常用在 有机基板材料上。 难熔材料厚膜 是一种特殊的金属陶瓷厚膜材料??在1500～1600℃还原气氛下烧结，是唯一能适合高温共烧陶瓷互连基板的基本金属化材料 金属陶瓷厚膜 微晶玻璃（玻璃陶瓷）与金属的混合物，通常在850～1000℃烧结。是目前陶瓷类基板上最常用的基本厚膜材料;金属陶瓷厚膜浆料的四种主要成分及作用;3.1.2 粘贴成分;;3.1.3 有机粘贴剂;3.1.4 溶剂或稀释剂;3.1.5 厚膜浆料的制备;3.1.6 厚膜浆料的参数;;粘度;3.2 厚膜基板;18;基板的要求 基板的性能对厚膜元件和整个电路性能、工艺有很大的影响，特别在可靠性和工艺重现性等方面关系十分密切。 1）表面性能 表面平整、光滑，具有适当的表面光洁度。 2）电性能 ρv 、ρs 高，tgδ小，保证绝缘性能。 3）热性能 导热性高，基板