元器件封装大全.pdfVIP

  • 31
  • 0
  • 约2.22万字
  • 约 23页
  • 2020-10-07 发布于天津
  • 举报
. 元器件封装大全 A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 AGP (Accelerate 名称 描述 加速图形接口 Graphical Port ) AMR 名称 描述 声音 /调制解调器插卡 (Audio/MODEM Riser) B. 球形触点阵列,表面贴 装型封装之一。 在印刷基板 BGA 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚, 在 名称 描述 (Ball Grid

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档