电子产品生产工艺 SMT概述 SMT概述.pptxVIP

概论 ：表面组装技术（SMT） SMT（surface Mount Technology）的缩写，表面组装（贴装）技术。SMT是将表面组装元器件贴装到PCB上，经过整体加热而实现电子元器件的互连，但从广义上讲，它包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺与材料，通常，人们把表面组装设备成为“硬件”，把表面组装工艺称为“软件”。THT通孔安装板SMT安装板SMT所用材料与设备全自动电脑控制波峰焊接机锡膏刮刀手工印刷机全自动印刷机回流焊接机THT与SMT区别与联系项目THT技术SMT技术元器件插件元器件贴片元器件材料焊锡丝、松香锡膏操作模式插件--单个焊接或波峰焊接贴片—回流焊接设备与工具电烙铁、浸焊炉、波峰焊炉电烙铁、锡膏印刷机、贴片机、回流焊接机等工艺技术的发展1. 工艺技术的发展: ：(P2）装联工艺的发展经历了五个时代：第一代：电子管--底座框架式时代（1950- ）第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960- ）第三代：集成电路-通孔插装时代（1970- ）第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980- ） 第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代 （1985- ）SMT技术研究的领域4M+M⑴材料Material⑵机器Machine⑶方法Method⑷人力Manpower⑸管理ManagementSMT研究的领域材料世界集成电路制造业40%在美国、25%在日本、12%在韩国、1.2%在中国 机器SMT设备：锡膏印刷机、贴片机、波峰焊接机/回流焊接机、ICT测试仪等等，电子产品生产线。 高速全自动贴片机主要依赖进口SMT研究的领域方法新的方法和工艺技术层出不穷，工程技术人员和生产操作者需要具有良好的文化基础，才能有较强的学习能力，适应高新技术和方法的要求。人力今后几年，技术工人需要增加25%，技师和高级技师需求在增加1倍以上SMT研究的领域管理科学的管理过程：统计学、运筹学是现代管理科学的理论基础；电脑化、网络化的过程构成了电子产品制造企业的管理体系；统一的、标准化的、完备的经济管理、技术管理和文件管理是现代化企业的基本模式。 SMT技术体系和特点SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻可靠性高、抗震能力强高频特性好易于实现自动化，提高生产效率降低成本表面组装技术的发展美国是世界上SMD和SMT起源最早的国家日本20世纪70年代从美国引进，同时加强基础材料、基础技术和推广应用方面的研究应用，从20世纪80年代在SMT方面超过美国。欧洲各国发展SMT较晚，但其有较好的工业基础韩国、新加坡、中国香港和中国台湾飞、投入巨资引进SMT设备和技术 表面组装技术的发展我国SMT的发展：目前我们的SMT设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面还有差距我们需要加强基础理论学习、开展深入的工艺研究、提高工艺水平和管理能力表面组装技术的组成表面组装元器件：封装技术、制造技术、包装技术 表面组装技术的组成基板技术：单、多层PCB、陶瓷基板、金属基板组装设计：典型的SMT设计制造流程主要包括：整体设计、SMT电路设计、工艺设计与SMT制造。总体设计是制定设计目标、设计原理图、初步确定组装方式、工艺流程 和PCB线路密度。如何才能成为合格的SMT技术人才注重学习书本上的基础知识和理念，认真参加学校组织的电子工程实训，然后到企业中不断学习、积累、总结，通过长时间的实际工作锻炼。SMT发展总趋势1. 电子产品功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代的速度也越来越快。2. 元器件越来越小，0201等高密度、高难度组装技术的开发研究。3. 无铅焊接技术的研究与推广应用。4. 电子设备和工艺向半导体和SMT两类发展，半导体和SMT的界线逐步模糊，尤其封装技术。5. 我国SMT处于快速发展阶段，我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是广阔的。 目前设备已经与国际接轨，但设计 / 制造 / 工艺/管理技术与国际有差距。 应加强基础工艺研究。努力使我国真正成为SMT制造大国 / 制造强国。