电子产品的生产与检验 1.1电子产品生产工艺概述 电子工艺发展趋势课件PPT.pptxVIP

《电子产品生产与检验》课程电子工艺的发展趋势主讲：刘红兵Email:461442163@电子工艺的发展趋势趋势一：技术的融合与交汇 电子产品朝着高性能、多功能，向着轻薄、短小的方向永无止境的发展，从而不断地推动着电子封装技术和组装技术朝着“高密度化、精细化”方向发展。电子工艺的发展趋势趋势一：技术的融合与交汇SMC—片式元件向小型薄型发展 其尺寸从1206(3.2mm×1.6mm) ?向0805(2.0mm×1.25mm) ?向0603(1.6mm×0.8mm) ?向0402(1.0×0.5mm) ?向0201(0.6×0.3mm)发展。 最新推出01005 （0.4×0.2mm）①精细化：随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。电子工艺的发展趋势趋势一：技术的融合与交汇②微组装化：元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及IC等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP超声焊接、DCA、POP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围。QFPLLPWLPPBGACOBCSP电子工艺的发展趋势趋势二：绿色化①无铅：欧盟于 1998 年通过法案，明确规定任何电子产品中不可使用含铅焊料。日本通过了“家用电子产品回收法案”提出限制铅的使用，所有电子元器件均不含铅。美国政府早在上世纪90年代初的一些法案就已经提出限制电子产品中铅的使用。中国政府由信息产业部拟定禁止电子产品中含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴化联苯（PBB）、聚溴化苯基（PBDE）及其它有毒有害物质的含量。电子工艺的发展趋势趋势二：绿色化②无卤大部分有机卤素化合物本身是有毒的，在人体中潜伏可导致癌症，且其生物降解率很低，致使其积累在生态系统中，而且部分挥发性有机卤素化合物对臭氧层有极大的破坏作用，对环境和人类健康造成严重影响。因此，被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用，是世界各国重点控制的污染物。电子工艺的发展趋势趋势三：标准化与国际化虽然电子工艺现在面临着一系列的问题，诸如技术的限制、知识产权的纠纷等等。但总的来说，电子工艺的发展还是会朝着标准化与国际化的方向前进。