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陶瓷电容耐压不良是什么原因？ 陶瓷电容失效分析 摘要 通过对 NG 样品、OK 样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模 拟试验分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用 造成陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。 1. 案例背景 陶瓷电容器客户端耐压不良。 2.分析方法简述 （1）通过对 NG 样品、OK 样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS 分析 及模拟试验后，发现 NG 样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存 在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝 位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而 OK 样品未见 明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。 （2）NG 样品与 OK 样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品 经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化 温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶 瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产 生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的