单元三:晶圆的制程与量测.docxVIP

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  • 2020-10-12 发布于天津
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晶圆的制造什麽是晶圆台湾目前是世界晶圆代工的重要国家也是半导体的制造与资讯工业产品生产的大国晶圆是制造积体电路的基本材料通常是由矽或砷化等半导体所组成目前积体电路产业以矽晶圆为主矽晶圆是利用特殊的拉晶装置将熔化的纯矽缓慢旋转逐渐拉升冷却以获得单晶结构的晶棒如图所示矽晶棒再经过研磨抛光切片即成矽晶圆如图所示矽晶圆的表面光滑明亮如一片圆镜需要经过积体电路制造技术在晶圆的表面上制作电路元件才能成为可用的积体电路如图所示在矽晶片上加工制作成各种电路元件结构成为具有特定电性功能的产品台积电联电等晶圆代工厂

晶圆的制造 1-1 什麽是晶圆 台湾目前是世界晶圆代工的重要国家,也 是半导体的制造与资讯工业产品 生产的大国,晶 圆(Wafer)是制造积体电路(Integrated Circuit, IC) 的基本材料,通 常 是由矽(Silicon, Si)或砷化傢(Gallium Arsenide, GaAs) 等 半导体(Semiconductor) 所组成,目前积体电路产业以矽晶圆为主。 矽晶圆是利用特殊的拉晶(Crystal Pulling)装置将熔化的纯矽,缓 慢旋转逐渐 拉升冷却以获得单晶(Crystal)结构的晶棒(In got),如图1所示。矽晶棒再经过研 磨、抛光、切片,即成矽晶圆,如

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