SMT技术 8.2.3项目课件 8.2.3-7 焊膏应用培训.ppt

说 明 本片是为配合某公司员工培训而制作,其中的文字及数据只是针对某种PCB,并非作业指导. 说 明 本片是为配合某公司员工培训而制作,其中的文字及数据只是针对某种PCB,并非作业指导. 印刷好的焊膏应架构清晰厚度均匀 印刷好的焊膏应架构清晰厚度均匀 焊膏免清洗型与清洗型的区别 免清洗焊膏: 不含卤化物无须清洗焊点也不会产生氧化的现象.焊接后的残留物为无色透明松香.松香会比清洗型的焊膏多一些,因为有机酸必须在足够松香的配合下,才能发挥它去除氧化层的作用. 焊膏免清洗型与清洗型的区别 免清洗焊膏: 不含卤化物无须清洗焊点也不会产生氧化的现象.焊接后的残留物为无色透明松香.松香会比清洗型的焊膏多一些,因为有机酸必须在足够松香的配合下,才能发挥它去除氧化层的作用. 焊膏免清洗型与清洗型的区别 清洗型焊膏: 含有一定程度的卤化物,焊点必须清洗掉卤化物才能保证焊点不产生氧化现象,焊接后的残留物较混浊,因松香中含有不挥发的卤化物所以透明度较差.松香会比免清洗焊膏少,因为卤化物不完全依赖足够的松香就能发挥它去除氧化的作用. 焊膏免清洗型与清洗型的区别 清洗型焊膏: 含有一定程度的卤化物,焊点必须清洗掉卤化物才能保证焊点不产生氧化现象,焊接后的残留物较混浊,因松香中含有不挥发的卤化物所以透明度较差.松香会比免清洗焊膏少,因为卤化物不完全依赖足够的松香就能发挥它去除氧化的作用. RMA X-2焊膏 锡铅比例 63/37 熔 点 183摄氏度 焊剂含量 10% 卤化物 0 适用范围 电脑主机板 DVD板 等 精密SMD元件焊接 RMA X-2焊膏 锡铅比例 63/37 熔 点 183摄氏度 焊剂含量 10% 卤化物 0 适用范围 电脑主机板 DVD板 等 精密SMD元件焊接 通常的回流焊机 通常的回流焊机 从50度起每10秒记录一次温度 50 75 84 90 95 100 108 112 到温度低于180度为止. 从50度起每10秒记录一次温度 50 75 84 90 95 100 108 112 到温度低于180度为止. 免洗焊膏温度曲线设置的重点 50-100度C时间段 这个时间段是要考虑PCB和元件的热膨胀损坏问题,对一般元件通常1.5度/秒温升是安全的,如果1度/秒温升会更加可靠. 免洗焊膏温度曲线设置的重点 50-100度C时间段 这个时间段是要考虑PCB和元件的热膨胀损坏问题,对一般元件通常1.5度/秒温升是安全的,如果1度/秒温升会更加可靠. 免洗焊膏温度曲线设置的重点 100-150度C时间段 RMA焊膏去除氧化层使用有机酸,充分发挥它去除氧化作用的温度是100-150度,所以要在曲线上注意100-150度时间段要有充分的时间发挥它去除氧化层的作用,温度过高能使有机酸过早气化,造成焊盘上的焊锡的扩散不良.通常(双面PCB)需要80-100秒.. 免洗焊膏温度曲线设置的重点 100-150度C时间段 RMA焊膏去除氧化层使用有机酸,充分发挥它去除氧化作用的温度是100-150度,所以要在曲线上注意100-150度时间段要有充分的时间发挥它去除氧化层的作用,温度过高能使有机酸过早气化,造成焊盘上的焊锡的扩散不良.通常(双面PCB)需要80-100秒.. 100-150度时间段影响焊盘的扩散 免洗焊膏温度曲线设置的重点 150-183度C时间段 主要是要考虑PCB及所有的元件都要到达63/37锡的熔点温度183度C,主要目的是为后面锡的良好扩散创造良好条件,时间短大元件温升不够会出现冷焊,时间过长会造成这部分有机酸在焊锡扩散前就过早气化,客观的影响焊锡扩散及爬生.可通过测试最大元件(有200PIN IC的大约60-80秒)的温度来确定这个时间段的曲线. 免洗