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3.4三种类型封装材料对比 塑料基封装材料的密度较小,介电性能较好,热导率不高, 热膨胀系数不匹配,但成本较低,可满足一般的封装技术要求。 金属基封装材料的热导率较高,但热膨胀系数不匹配, 成本较高。 陶瓷基封装材料的密度较小,热导率较高,热膨胀系数匹配,是一种综合性能较好的封装方式 * 3.5 绿色电子封装材料 绿色电子封装是指在电子产品整个封装过程中，必须考虑资源能源消耗和环境影响等问题，并兼顾技术和经济因素，使得电子封装企业的经济效益和社会效益达到协调优化的电子封装理念。目前研究比较多的绿色电子封装是封装材料的无铅无卤化问题。 绿色电子封装要求封装材料，包括互连材料(如无铅焊料和焊膏等 )和被连接材料(如印刷电路板、电子元器件等 )以及连接后清洗所用的清洗剂等，均不得使用含铅及含卤素材料。 * 结语 在未来相当长时间内,电子封装材料仍以塑料基为主。发展方向为： 1.)超大规模集成化、微型化、高性能化和低成本化。 2.)满足球栅阵列(BGA)、芯片级(CSP)、多芯片组件（MCM）等先进新型封装形式的新型环氧模塑料。 3.)无卤、锑元素,绿色环保,适用于无铅焊料工艺的高温260℃回流焊要求。 4.)开发高纯度、低黏度、