PCB晶振放置封装尺寸.pdfVIP

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直接相连 地线环绕 1 敷铜 一般我画图时会像你第二种那样,用地包起来,这样别的线就不会在这附近走了.心理有个数. 曾经有一位高手给我一篇文章,很多年前的事了, 其实晶振分很多种的 像你的这种,他的两个脚是XTAL_IN,XTAL_OUT,它自己是不能起振的.需要IC 来配合.所以 最好加个1M~10M 电阻. 说一下俺的理解,门电路构成振荡电路,利用的就是门电路的线性范围,或者说边沿的斜率。 某些类型的门电路线性范围比较大,比较适合用作放大、振荡。但某些门电路的边沿则极陡, 典型的例子就是HC 类和HCU 类的对比,这与门电路的组成结构有关。 至于电阻的作用,等同于运放构成的比例放大电路中的反馈电阻。 设计建议: 1、确保晶振和X1 、X2 之间的连线距离最短,5mm 2 、保证VDD 具有良好的褪藕性,靠近引脚处接一个0.1uF 的瓷片电容到底 3、不允许信号靠近X1 、X2 引脚,周围做接地保护环或者做敷铜接地保护 A 、直插封装(Through-Hole) 1、 HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 2 2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7 3 3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6 4 4 、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6 5、CSA-310 3.5 - 4 MHz Ø 3.2 x 10.5 5 6、CSA-309 4 - 70 MHz Ø 3.2 x 9.0 7、UM-1 1 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 8.0 6 8、UM-5 10 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 6.0 7 B、贴片封装(SMD ) 1、HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4 8 2、UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5 3、UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5 9 4、SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0 5、SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0 10 6、SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0 11 7、MM-39SL 3.579 - 70 MHz 12.5 x 4.6 x 3.7 8、CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0

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