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层叠设计的关键要点汇总 1、 层叠设计的最后一个层次 接上一篇文章说的层叠设计的最后一个层次，其实这是一个开放性题目，非要让大 家按照我固定的封闭思路答题，是不公平的。所以我在上周的点评才说是“任性”一次。 不过也还是有朋友的回答和我想的一样，先握个手。 第3 层次，不仅同时提供阻抗需求表以及层叠设计表，同时还要详细指定每一层的 材料型号。比如铜箔是采用RTF 铜箔还是VLP 铜箔，1-2 层之间是使用2 张1080，RC 含量为XX 。2-3 层之间是Core 芯板，是XX 型号，等等。如下图所示： 有人会问：为什么要详细到这个程度？我又不是板厂的ME 工程师！ 这个层次不是所有的项目都需要达到的，一般是推荐10G Bps+的系统，采用了低 损耗板材或者超低损耗板材的时候，由于材料对信号的影响变得更加显著，需要关注到 铜箔的粗糙度以及玻璃纤维布的编制效应等。 2、 层叠设计的关键要点 所以，层叠设计的第一个关键要点其实已经揭示答案了：要了解板材的基本知识。 其实就算是上文提到的阻抗控制设计的第2 层次，虽然不用制定铜箔及玻纤布型号， 但是也需要了解材料的基本知识，知道Core 芯