PCB设计包地打孔分析.docxVIP

每周两篇原创技术文章，互动交流月月有奖0 每周两篇原创技术文章，互动交流月月有奖 不就是包地打孔嘛，能有多讲究？ 问：为什么要包地？答：为了控阻抗和降低串扰； 问：那包地需不需要打过孔呢？答：要啊，必须要啊，不然包地就没意义了。 问：那包地打孔设计一般需要注意什么地方呢？答：…… 是的，坊间传说的包地神技能其实并没有那么直观。什么叫直观，就好像1+1=2。（好了，别逗了）。那就好比10%的阻抗变化会带来大约5%的反射，比如100mil的过孔stub的谐振点大概会在15GHz之类的。包地打孔你很难从一开始就能够预测到你的设计质量会怎么样，而且一样的设计放在不同的板子也会千差万别。而且最重要的是并不是包了地就一定会带来信号质量的改善，很多情况下你辛辛苦苦包完了，结果只换来这几个字。 好了，说了那么多吓人的话，我都不好意思再说了，只能举一个吓人的例子吧。我们如果要使用例如网络分析仪去测试PCB上面的DUT（待测物），最通常的做法就是通过SMA头接入PCB，我们要举的这个例子就是一个测试板，由于只有表层走线，4层板就足够了，这样的话表层到第二层参考层的厚度一般就比较厚，直接导致的后果就是表层的走线要很宽才能控到50欧姆的阻抗，另外也可以采用下面这种共面波导的包地形式来达到目的，这样的话线宽就可以不用太过粗。我们通过阻抗计算软件计算，得到线宽走12mil，同层的包地距离6mil。 前面说了嘛