芯片封装与测试 开裂 开裂.pptx

董海青 芯片封装缺陷开裂 南京信息职业技术学院 开裂后果 开裂预防 知识小结 目录 开裂现象 4 1 2 3 开裂现象 1 1151个 开裂现象 开裂现象 裸芯 裸芯内裂纹 开裂现象 开裂现象 裂纹 开裂后果 2 开裂后果 信号发生器 示波器 射频探针 晶体管器件 开裂预防 3 开裂预防 知识小结 4 小结 ①芯片开裂；②界面开裂；③基板开裂； 2.开裂的后果： ①断路；②失效； 3.开裂的预防： ①降低应力；②调整键合压力和温度； 知识小结 1.开裂的现象： 思考 思考题 预防芯片开裂的措施有好几种，我们能不能通过增加芯片的厚度来减少开裂现象发生呢？