印刷电路板的设计和制作培训.pdfVIP

第6章 印刷电路板的设计与制作 ⚫ 覆铜板 ⚫ 印制电路板的设计 ⚫ 印制板的制作与检验 ⚫ 印制电路板的组装 6.1 覆铜板 一、覆铜板的作用与分类 1.按基板材料分： 纸基板覆铜板：价格低廉、但性能较差，主要用于低频和民用 产品中。 玻璃布板覆铜板、合成纤维覆铜板：价格较贵，但性能较好， 主要用在高频和军用产品中。 2.按黏剂树脂分： 酚醛覆铜板、环氧覆铜板、聚酯覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、 聚酿亚胺覆铜板等。 当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗小的材料 （如聚四氟乙烯和高频陶瓷）做基板。 3.按结构分： 单面覆铜板：绝缘基板的一面覆有铜箔的覆铜板。 主要用在电性能要求不高的电子设备（如收音机、电视机、常 规电子仪表等）上做印制电路板用。 双面覆铜板：绝缘基板的两面覆有铜箔的覆铜板。 主要用于布线密度较高的电子设备（如电子计算机、电子交换 机等）上座印制电路板用。 软性覆铜板：用柔性材料为基材与铜箔热压而成。 有单层、双层和多层几种，该覆铜板鱼油课折叠、弯曲、卷绕 成螺旋形的优点，由软性覆铜板制作的印制电路板可以端接、排 列到任意规定的位置，是电子产品的内部空间得到充分利用。