pcb布线耐压要求.pdfVIP

（1）布线要求 ①．导线宽度 导线宽度的设计，由四个方面的因素决定，负载电流、允许温升、板材附着力以及生产加 工难易程度。设计原则既能满足电性能要求，又能便于加工。以 0.2mm 为分界线，随着线 条变细，生产加工困难，质量难以控制，废品率上升，所以选用线宽、线距 0.2mm 以上较 好。通常情况选用 0.3mm 的线宽和线距。导线最小线宽0.1mm ，航天0.2mm 。 电源和地线尽量加粗。一般情况地线宽度＞电源线宽度＞信号线宽度，通常信号线宽度为 0.2~0.3mm ，最精细宽度为 0.05~0.07mm ，电源线宽度为 1.2~1.5mm，公共地线尽可能使用 大于 2~3mm 的线宽，这点在微处理器中特别重要，因为地线过细，电流的变化，地电位的 变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化。 ②．导线间距： 导线间距由板材的绝缘电阻、耐电压、和导线的加工工艺决定。电压越高，导线间距应加 大。一般 FR4 板材的绝缘电阻1010 Ω/mm ，好的板材1012 Ω/mm 。耐电压 1000V/mm ， 实际上可达到 1300V/mm。 还要考虑工艺性：由于导线加工有毛刺，所以，毛刺的最大宽度不得超过导线间距的 20 ％。 例如两导线间 5000V 电压，相距3mm，设计不合理。　　 ③．走线方式： 同一层上的信号线改变方向时，应走斜线，拐角处尽量避免锐角，在锐角处由于应力大会 产生翘起。 ④．内层地线设计 在保证负载电流满足要求的情况下，内层地线设计成网状，使层与层间的结合是树脂与树 脂间的结合，可以增加层间结合力。若不设计成网状时，层与层间的结合是金属与树脂的结 合，通电时，地线发热，层间容易分离。线宽在 1~2mm 不需要网格结构，线宽在 5mm 以 上必须采用网格结构。表面也可以设计成网格状，防止阻焊层的脱离。　　 ⑤．地线靠边布置，以便散热。或采用金属芯板。 ⑥．尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线，确实需要的应采用阻焊膜对其加以覆盖。　　 ⑦．电路设计布线要求 (a)高频要注意屏蔽，在布线结构设计上进行变化。如两根高频信号线，中间加一根地线； (b) 电源线和地线尽可能靠近，两电源线之间、两地线之间尽可能宽。（如图3.16 所示） 图A 差的布局，高自感，没有相邻信号回路，导致干扰； 图B 较好布局，降低电源功率发送，逻辑回路阻抗，导体干扰和板的辐射。 图C 最好布局，减少更多的电磁兼容问题。 （c ）高频信号多采用多层板，电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的 干扰，大面积的电源层和大面积的地层相邻，这样电源和地之间形成电容，起滤波作用。用 地线做屏蔽，信号线在外层，电源层、地层在里层；多层板走线要求相邻两层线条尽量垂直、 走斜线、交叉布线、曲线，但不能平行，避免在高频时基板间的耦合和干扰。在高频高速电 路中，如果布线太密，容易发生自激。 （d ）最短走线原则：特别对小信号电路，线越短电阻越小，干扰越小。元件之间的走线必 须最短。 （e ）在同一面减少平行走线的长度，当长度大于 150mm 时，绝缘电阻明显下降，高频时易 串绕 图3.17 （2 ）元器件整体布局设置 ①PCB 上元器件分布应尽可能均匀，大质量器件再流焊时热容量较大，过于集中容易造 成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在震动冲击实验中，不容易出 现元件、金属化孔和焊盘被拉坏的现象。 ②元器件在 PCB 上的方向排列，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致， 便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、 集成电路的第一脚等。所有元件编（位）号的印刷方位相同。 ③大型器件的四周要留一定的维修空隙（留出SMD 返修设备加热头能够进行操作的尺寸）； ④发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元件应该用 其引线或其他支撑物作支撑（如可加散热片），使发热元件与电路板表面保持一定距离，最 小距离为 2mm 。一般用其引线或其他支撑物作支撑，如散热片等。发热元件在多层板中将 发热元件体与 PCB 连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过 PCB 散热。 ⑤对于温度敏感的元器件要远离发热元件。例如三极管、集成电路、电解电容和有些塑壳 元件等应尽可能远离桥堆、大功率器件、散热器和大功率电阻。 ⑥对于需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位