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PCB 布板一些简易常用规则 这几天还是关注一些简单入门的东西吧，主要介绍一些 PCB 中一些建议规则 1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我 们定义分立器件和 IC 芯片的距离 0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置 的不同而改变 2.对于分立直插的器件 一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在 1～3mm 之间。注意保 持足够的间距（因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用） 3.对于 IC 的去耦电容的摆放 每个 IC 的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近 IC 的电源口， 当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。 4.在边沿附近的分立器件 由于一般都是用拼板来做 PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第 一就是与切割方向平行（使器件的应力均匀），第二就是在一定距离之内不能布 置器件（防止板子切割的时候损坏元器件） 5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接， 同时注意此时的铜线的宽度。 6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引 线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于 45 度），同样适用于直插连 接器的引脚。 7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是 否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接 电源。 8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。 9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜（包括定位孔 附近区域） 10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的 远离发热区域 就最后一点补充一个惨剧，就是我们采用贴片的电容，且布置在靠近热源的地方， 在工作中由于抖动和附近较热的情况，导致工作时电容的焊点粘着力不够，导致 电容脱落的惨剧发生，大家务必慎重！