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X7R
性质:
介电常数可达到 3000,容温变化率小于 15 %,介电损耗小于 3.5%;
粉体粒径 250-300nm,烧成陶瓷晶粒尺寸 300-400nm。
电镜照片:
QM-8M-X7R302Temperature (C)
QM-8M-X7R302
Temperature (C)
用途:
此介质材料为环保型粉料,无任何有毒镉( Cd)和铅(Pd)的化合物;
适合于制备超薄层大容量贱金属内电极多层陶瓷电容器的生产:单层陶瓷膜片厚度
10mm层数从几十到几百层;电容量从 0.1 nF 到100 nF ;
3.由于瓷粉粒度小,分散性好,因此不需要再进行剧烈的球磨,
3.由于瓷粉粒度小,
分散性好,因此不需要再进行剧烈的球磨,
以免改变瓷料的晶粒性质,
使性能劣化
Y5V贴片电容,MLCC
Y5V多层陶瓷片式电容
贴片电容简述
COG(NPO)贴片电容选型表
X7R贴片电容选型表
创建时间:2006-1-13 最后修改时间:2006-1-13
简述
Y5V贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的电容量受温度、电压、时间变化影响大
Y5V贴片电容特性
具有较差的电容量稳定性,在 -25 C?85 C工作温度范围内,温度特性为 +30% , -80% 层叠独石结构,具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。
Y5V贴片电容各个生产厂家规格书
生产厂家
规格书
AVX
雷 Datasheet
风华
雷 Datasheet
国巨
B Datasheet
太阳诱电
B Datasheet
村田
0 Datasheet
Y5V贴片电容容量范围
厚度与符号对应表
符
号
A
C
E
G
J
K
M
N
P
Q
X
Y
Z
最 大 厚 度 毫 米
(
英 寸
)
0.33
(0.013
)
0.56
(0.022
)
0.71
(0.028
)
0.86
(0.034
)
0.94
(0.037
)
1.02
(0.040
)
1.27
(0.050
)
1.40
(0.055
)
1.52
(0.060
)
1.78
(0.070
)
2.29
(0.090
)
2.54
(0.100
)
2.79
(0.110
)
0201 -
-1210 Y5V
贴片电容选型表
封装尺寸
0201
0402
0603
0805
1206
1210
6.
1
6.
1
1
2
5
6.
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1
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1
1
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5
6.
1
1
2
5
工作电压
3
0
3
0
6
5
0
3
0
6
5
0
3
0
6
5
0
3
0
6
5
0
3
0
6
5
0
电
容
820
曰.
1000
A
量
2200
A
(pF
)
4700
A
C
电
容
0.01
A
A
C
C
G
0
A
C
C 1
G
量
0.02
A
C
G
G
(uF
2
)
0.04
7
0.10
C
C
G
J
K
0.15
C
0.22
C
G
G
G
K
N
0.47
C
G
G
K
N
M
1.0
C
G
G
N
N
N
N
2.2
G
G
N
N
M
M
M
4.7
N
M
M
N
10.0
N
N
M
Q
Q
X
Q
Q
22.0
Q
Q
X
47.0
X
6.
1
6.
1
1
2
5
6.
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1
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1
1
2
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1
1
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5
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1
1
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5
工作电压
3
0
3
0
6
5
0
3
0
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0
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0
6
5
0
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5
0
3
0
6
5
0
封装尺寸
0201
0402
0603
0805
1206
1210
X7R贴片电容,MLCC
X7R多层陶瓷片式电容
贴片电容简述
贴片电容简述
COG(NPO)贴片电容选型表
Y5V贴片电容选型表
创建时间:2006-1-12 最后修改时间:2006-1-13
简述
X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性
? 具有较高的电容量稳定性,在 -55 C?125 C工作温度范围内,温度特性为 ±5%
? 层叠独石结构,具有高可靠性。
? 优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。
? 应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容各个生产厂家规格书
生产厂家
规格书
AVX
雷 Datasheet
风华
雷 Datasheet
X7R贴片电容容量范围
厚度与符号对应表
符
号
A
C
E
G
J
K
M
N
P
Q
X
Y
Z
最 大 厚 度 毫 米
(
英 寸
)
0.33
(0.013
)
0.56
(0.022
)
0.71
(0.028
)
0.86
(0.034
)
0.94
(0.037
)
1.0
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