Protel 99 SE 标准实例教程完整教学课件.ppt

8．单击 按钮，进入焊盘数目设置画面。将X、Y方向的焊盘数目均设置为16。 9．单击 按钮，进入封装命名画面。将封装命名为“TQFP64”。 10．单击 按钮，进入封装制作完成画面。 单击 按钮，退出封装向导。 至此，TQFP64的封装制作就完成了，工作区内显示出来封装图形， 如图所示。 10.1.6 手工创建PCB元件不规则封装 下面详细介绍如何手工制作PCB库元件。 1．创建新的空元件文档 （1）执行“File”→“New”菜单命令，显示如图10-17所示的New Document对话框。 （2）选择“PCB Library Document”图标后单击OK按钮，在项目文件数据库中建立一个新的元件封装，此时可在新的元件封装图标上修改库文件的名称。 （3）双击PCBLIB1.LIB元件封装文档图标进入元件封装编辑器工作界面。 2．编辑工作环境设置 在主菜单中执行“Tools”→“Library Option”菜单命令，或者在工作区单击右键，在弹出的右键快捷菜单中选择“Library Option”命令，即可打开“Document Options”设置对话框， 3．“Preferences”属性设置 执行“Tools”→“Preferences”菜单命令，或者在工作区单击右键，在弹出的右键快捷菜单中选择“Preferences”命令，即可打开“Preferences”设置对话框。 4．放置焊盘 在“Top-Layer”层执行“Place”→“Pad”菜单命令，鼠标箭头上悬浮一个十字光标和一个焊盘，移动鼠标左键确定焊盘的位置。按照同样的方法放置另外两个焊盘。 5．编辑焊盘属性 双击焊盘即可进入设置焊盘属性对话框。 6．绘制轮廓线。 放置焊盘完毕后，需要绘制元件的轮廓线。所谓元件轮廓线，就是该元件封装在电路板上占据的空间大小，轮廓线的线状和大小取决于实际元件的形状和大小，通常需要测量实际元件。 7．绘制一段直线。 8．绘制一条弧线。 9．设置元件参考点。 至此，手工封装制作就完成了，我们看到“PCB Library”面板的元件列表中多出了一个NEW-NPN的元件封装。“PCB Library”面板中列出了该元件封装的详细信息。 10.2 创建项目元件封装库 1．执行“File”→“Open”菜单命令，然后在Protel 99 SE目录下的Example子目录中选择LCD Controller加载顶目文件，如图所示。 2．在LCD Controller.ddb项目中，打开LCD Controller.PCB文件。 3．执行“Design”→“Make Library”菜单命令，切换到元件封装库编辑器，生成相应的项目文件库LCD Controller.lib。 10.3 操作实例——制作DIP10元件封装 制作一个DIP10元件封装的具体步骤如下： 执行“File”→“New”菜单命令，在弹出的New Document对话框中选择“PCB Library Document” 。 单击OK按钮，输入文件名“DIP10”，之后双击库文件图标进入PCB元件库编辑环境。 新建封装。 首先执行“Tools”→“New Component”菜单命令，或者单击元件库浏览器上的 按钮，打开Component Wizard对话框。不要选择 ，直接单击 按钮 ，此时，元件库浏览器封装列表框中出现了一个PCBCOMPONENT_10-DUPLICATE封装形式。删除原来的PCBCOMPONENT_1封装。 更改封装名。 在封装列表中选择PCBCOMPONENT_10-DUPLICATE之后，单击 按钮。在弹出的“Rename Component”对话框中，将元件封装的名称更改为DIP10，如图所示，它能更好地反映出元件的封装含义。单击OK按钮退出对话框。 设置图纸参数。 在工作区中绘制封装之前，需要先设置图纸参数，也就是绘制的工作环境。执行“Tools”→“Library Option”菜单命令，系统弹出的“Document Options”对话框。在对话框中设置捕捉栅格、元件栅格以及可视栅格的大小。设置完成后单击OK按钮退出对话框。 定位坐标原点。 放置一个矩形焊盘。 首先利用“Place”菜单中的“Pad”菜单命令在原点处放置第一个矩形焊盘。 放置其余焊盘。 用同样的方法放置其余9个圆形焊盘，其焊盘序号依次设置为2～10。 切换当前层，这时很关键的一步操作。因为封装的轮廓必须放置在TopOverlay层或者BottomOverlay层上。 绘制