《 电子产品结构工艺》课程教学大纲.docVIP

《 电子产品结构工艺》 课 程 教 学 大 纲 南京信息职业技术学院 2004.4 ??电子产品结构工艺??课程教学大纲 执笔人: 舒平生 审核人：谢文和 修订日期: 2003.8 一、课程性质和任务 本课程是SMT专业的一门专业课。课程主要讲授电子产品设计制造的基本知识，电子设备的工作环境对设备的要求，电子设备的防护设计（气候防护、热设计、减振缓冲及电磁兼容性设计），电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机装配与调试，电子产品的技术文件、工艺文件以及计算机辅助工艺过程设计，电子产品的微型结构和电子设备的整机结构原理及结构设计。 二、课程教学目标 掌握电子设备设计制造的基本知识。 掌握电子设备的散热、防护、减振及电磁兼容的基本原理和结构防护措施。 了解电子设备的组装、焊接及调试工艺流程。 能识读整机的技术文件和工艺文件。 了解电子产品的微型结构组装特点。 掌握电子设备的整机结构及结构设计的一般步骤。 三、课题和课时分配表 序号 课题 教学时数 总课时 讲课 实验 机动 1 电子设备制造基础知识 2 2 2 电子设备的防护设计 18 12 6 3 电子设备的元器件布局与装配 8 8 4 印制电路板的结构设计及组装工艺 8 6 2 5 电子设备整机装配和调试工艺 6 6 6 电子设备技术