华为结构与材料工程师笔试题目.pdfVIP

判断 1、 Fe-C 相图，Fe3C 是最稳定的富碳相。 错误 2、 在二元合金系中，只有共晶成分的合金在结晶时才能发生共晶转变，其他任何成分的合 金在结晶时都不可能发生共晶转变。 错误 3 、从热力学上看，系统的焓是由原子间的键合决定，熵是由晶体的原子排列决定。 4 、塑性变形时，滑移面总是晶体的密排面，滑移方向也总是密排方向。 5、材料的硬度越大，其弹性模量也越大 6、PTFE 根据聚合方法的不同可分为悬浮聚合和分散聚合，前者使用与模压成型和挤压成型， 后者制成的乳液可作为金属表面涂层 7、固溶体或合金的强度高于纯金属，主要原因是杂质原子的存在对位错运动具有牵制作用。 正确 8、1wt％二氧化钛掺入到氧化铝中，是否有利于降低氧化铝陶瓷的烧结温度。 9、Fe 合金的焊缝晶体形态主要是柱状晶和少量的等轴晶。 正确 10、孪生是晶体难以进行滑移时，而进行的另外一种塑性变形方式。 11、一般情况下，同一种材料使用 DSC、TMA 、DMA 测试出材料 Tg 点相差不会超过 2 度。 12、相图是材料工作者常用的工具之一，其常用来表示材料的相状态与温度和成分之间的 关系，其不仅能表示相的平衡态，而且能反应相的亚稳态。 正确 13、按照聚合物和单体元素组成和结构变化，可将聚合反应分成加成聚合反应和缩合聚合 反应两大类。 选择 1、能进行交滑移的位错必然是： 螺旋位错 混合位错 刀型位错 2、Db、Ds、Dl 分别代表金属或合金中的晶界扩散、表面扩散、点阵扩散的扩散系数，一般 情况下，有：Ds Db Dl 3 、二氧化锆陶瓷可以用做氧气气氛下的炉体加热元件，但需要将氧化锆陶瓷加热到 1000℃ 以上，这是因为？ 产生明显的离子电导 增加热膨胀量 防止相变发生 4 、以下三种界面作用力最大的是： 氢键 范德华力 静电 化学键 5、以下化学键，键长最短的是： 配位键 氢键 离子键 共价键 6、烧结过程分下述几个阶段，正确顺序是：（1）无规则形状颗粒表面趋圆（2）颗粒之间 颈缩（3）颈部加宽（4）晶粒生长 7、丙烯酸酯型材料不能通过以下哪种方式固化： UV 固化 湿气固化 双组份室温固化 加热固化 8、用来反映材料在交变载荷作用下，抵抗破坏能力的物理概念是： 抗拉强度 疲劳强度 硬度 屈服热度 9、每个体心立方晶胞中包含有（2）个原子。 10、以下场景可以使用厌氧胶粘接的是： 塑胶支架对接 玻璃与 PC 粘接 PC 与 PC 粘接 金属螺钉锁固 11、烧结中晶界移动的推动力是： 晶界两侧自由焓差 空位浓度差 自由能 12、拉伸试样的直径一定，标距越长则测出的断面收缩率会： 越低 不变 无规律可循 越高 13、CuSi 合金 hcp 富 Si 相的（111）面与 fcc 富 Cu 相的（0001）面的点阵常数相等，它 们可以形成： 半共格界面 非共格界面 K-S 关系的界面 完全共格界面 14、分体颗粒表面不同部位应力不同，其空位形成所需能量大小关系哪一项正确？ 无应力张应力压应力？ 15、陶瓷经烧结后在宏观上的表达表述不正确的是？ 体积收缩 气孔率降低 致密度减小 强度增加 16、下列哪类材料随着温度升高电导率降低？ 氧化铝 空气 碳化硅 金属铝 17、下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起胚体收缩？ 体积扩散 流动传质 溶解-沉淀 蒸发-凝聚 18、形变后的材料再升温，发生回复和再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在：C A 再结晶阶段 B 晶粒长大阶段 C 回复阶段 1