电子精益生产与敏捷制造 SMT工艺流程及其制程工艺分析 3. PCB设计.pptVIP

第3章 印刷电路板PCB设计 §3.1 计算机辅助设计EDA 2. 设计流程 §3.2 PCB布局设计 3.2.2．印刷电路板的整体布局设计 2. 元器件排列方向 §3.3节 PCB的布线设计 3.3.2 不同布线密度的布线规则 3.3.4 孔和通路(Via) §3.4 焊盘设计 §3.5节 Mark点和图形设计 可焊性表面阻焊层(Soldermask) §3.6节 通孔插装印制板设计 3.6.2 THT焊盘设计 3.6.3 机插元件的排版设计 §3.7 可制造性设计DFM 常见问题 3.7.2 可测试的设计DFT 3.7.3 设计文件 3.7.3 设计文件 Welcome: xmlong@swjtu.edu.cn Chap SMT印制线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。 §3.1 计算机辅助设计EDA §3.2 PCB布局设计 §3.3 PCB的布线设计 §3.4 焊盘设计 §3.5 丝网图形和Mark点设计 §3.6 通孔插装印制板设计 §3.8 PCB设计实训 §3.9 认证考试举例 §3.7 可制造性设计DFM 退出 1.主流EDA软件 弱 弱 较强 一般 一般 基于PC 一般 强 一般 弱 Zuken 较强 一般 强 强 一般 Racal-Redac 较强 强 一般 弱 一般 Daisy 强 较强 一般 强 Mentor 强 强 强 强 强 Cadenee/Valid IC PCB 模拟 数字 可制造分析 设计功能 EDA 退出 5.绘出所有PCB的电路概图 概图中要表示出各零件间的相互连接细节。 ① 绘制原理图，②组件库的创建， ③建立原理图与印制板上组件的网络连接关系， ④布线和布局。 1.系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。 2.系统功能区块图 必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 3.将系统分割几个PCB 将系统分割数个PCB的话。系统功能方块图就提供了分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 7.创建印制板生产使用数据和贴装生产使用数据 一组Gerber files包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案 6.初步设计的仿真运作 必须先用计算机软件来仿真一次。 4.决定使用封装方法和各PCB的大小 退出 印刷电路板的整体布局、元器件的摆放位置起着关键作用，在确定PCB尺寸后，确定特殊元件的位置。根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 3.2.1. PCB外形设计和拼板设计 外形: 一般为矩形，长宽比为3:2或4:3 , 厚度一般在0.5~2mm 基准标志: 整板、子板、大器件定位, 成对使用。在周围1.5 mm内无阻焊区。 定位孔: 大小为4±0 1mm，为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔， 夹持边: 范围应为4mm，在此范围内不容许有元器件和连接盘。 拼板: 推荐采用2×2、3×3拼板, 邮票版断签式互连方式：断签长度不大于2.54mm，宽度不大于2mm 双面对刻V形槽互连方式：开槽或连接的厚度为板厚的1/3， 其次 最差 最好 最好 1. —般布局 均匀分布：PCB元器件分布尽可能地均匀，大质量元件必须分散。 平行排列：一般电路尽可能使元器件平行排列，易于批生产。 距离边缘一定要有3-5厘米的距离。 稍小的一些集成电路如（SOP）要沿轴向排列， 电阻容组件则垂直轴向排列， 所有这些方向都相对PCB的生产过程的传送方向。 同类元器件：尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装。 如电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。 所有元件编（位）号的印刷方位相同。 对称性： 对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、 SOP等)， 设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。 检测点： 凡用于焊接元器件的焊盘，绝不允许兼做检测点用， 为了