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- 2020-10-27 发布于北京
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应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术 PCB工程管制 及送样评估介绍 一、工程部功能介绍 二、产品工程作业管制流程 三、作业内容及管制要项 四、异常案例说明 五、样品评估作业 目 录 Gerber DrawingMemoMail 过滤产品料号编码 底片程序规范其它 生产检查 工 程 部 客 戶 業 務 現 場 一、工程部功能介绍 制前工程 CAM AOI 程式 底片程式 底片房 工作底片 AOI測試 程式 NC 程式 飛針測試 Gerber PCB 制造新技术导入 PCB Quick Turn Service 二、产品工程作业管制流程 Production Flow Chart 业务 产品 CAM 暗房 三、作业内容及管制要项 Gerber File 外型尺寸 Aperture CAD File Net List 鑽孔資料 機構圖 V-CUT 斜邊 壓合 : 其它通知 ????????? 客戶資料確認要項 Gerber file 解压缩 划原稿管制流程 Product Eng. Networking System Vendor Qualification Flow 四、异常案例说明 内层线路错误 All power and ground connections for the connectors are missing on the PCB . When Foxconn PCB Div translate HP original Gerber data , the thermal pads on power and ground layer were treated as anti-pad. And so missed the connection on this 2 layers for this board. 1. Problem Description 2. Problem Analysis Incorrect correct 五、样品评估作业 1. 评価基板 FR-4(unti-CAF仕様) / Halogen-Free 各5pcs Total 10pcs 2. 试験実施日 2002年3月16日~2002年3月26日 3. 试験条件 85℃ / 85%RH 50V 240H 4. 规格 高温湿中 1E 6Ω以下、不良判定 5. 结果 ☆( )内是试験结束后﹐常温下放置 1H的过程中电阻値在1×108Ω以下的SAMPLE数。而且﹐从试験槽取出后、经过短时间放置﹐PA-PA 100 , TH-TH 0.7P各1pcs是导通状态﹐其它的样品电阻均回复到原来状态。 A-1 A-8 A-6 ☆A-8 PA-PA 100/100 解析结果 Fig.1 short Point 観察结果 L1 L2 L3 L4 L5 L6 研磨 欠陥 研磨 Fig.2 short Point 断面観察结果 Fig.3 short Point 断面観察结果 ☆A-8 PA-PA 100/100 解析结果 EDS分析领域 检出元素: C , O , Cu , Br , (Au) Fig.4 Short Point EDS定性分析结果 ☆A-8 PA-PA 100/100 解析结果 Fig.5 Short Point EDS Image分析结果 SEI Image Br Image Cu Image 难燃剤Br凝缩 ☆A-8 PA-PA 100/100 解析结果 Fig.6 short Point 観察结果 Fig.7short Point 断面観察结果 Fig.8 short Point 断面観察结果 ☆C-6 TH-TH 0.7 解析结果 Over研磨 Fig.9 pattern部表面観察结果 Fig.10 pattern周辺内层剥离 如前所述﹐电阻值已恢复到原来状态。 ☆A-6 TH-PA 解析结果 6. 注释 ☆ 100-100 ﹕无清洁度问韪存在﹐考虑是否与难燃剂含量有关? ☆ TH 0.7﹕ 仍在对其它的SAMPLE进行试验分析中。现有状况﹕树脂少﹐玻璃布(glass cross)与铜(cu)配线直接接触﹐CAF易产生。 ☆ PA-TH﹕ 没有确认到异常﹐周边的PATTERN中有内层剥离。 1.需要改善基材质量2.
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