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蚀刻速率的影响因素及操作 影响蚀刻速率的因素 比重 蚀刻温度 ORP数值 游离盐酸的量 速度（影响蚀刻时间，与速率无关。） 药水喷压 蚀刻原理 蚀刻反应原理： Cu2++Cu=2Cu+ 蚀刻药水还原： H2O2+Cu++2HCl=H2O+Cu2++2Cl- 蚀刻槽内的反应方程式： H2O2+Cu+HCl=CuCl2+H2O 比重对蚀刻速率的影响 当比重小于34°Be（1.308）时，蚀刻速率随着比重的增大而变大。 当比重大于34°Be时，蚀刻速率随着比重的增大而减小。 比重为34°Be时，蚀刻的速率最快为1.02mils/min。 {ρ=144.3÷(144.3-oBe)...(a) 或ρ=144.3÷(144.3+oBe)...(b) 式中:ρ——表示溶液的密度（g/ml）；oBe——溶液的波美浓度；(a)式用来计算比水重的液体；（b)式用来计算比水轻的液体。} 现蚀刻工艺的比重设定值为1.30。 在现有的条件基础上，提高比重到1.305-1.31之间，可提高单位时间的蚀刻速率。 ORP值对蚀刻速率的影响 ORP为570mv时，蚀刻速率最大。 当ORP大于580mv时，蚀刻速率不在随ORP的改变而改变。 产品生产过程中，保持产线的ORP大于580mv，可以保持蚀刻的最大蚀刻速率。 蚀刻温度对蚀刻速率的影响 蚀刻速率随着温度的升高而变大。 蚀刻温度改变的其他影响 ORP的数值会随着温度的增加而发生改变。 （°C=（°F-32）*5/9） 增大蚀刻温度也会增大蚀刻的侧蚀量。 温度提高，双氧水、盐酸挥发量大，增加药水的损耗。 现蚀刻线的蚀刻槽采用PVC，最高蚀刻温度不宜超过55℃。 现工艺温度为54℃。提高温度来提高蚀刻速率的可操作范围很小，只有1℃的操作值。 游离盐酸量对蚀刻速率的影响 游离酸是指槽内以HCL形式存在的盐酸。 增加游离酸的量可以促进蚀刻速率。 蚀刻液中必须存在一定的游离酸才能够进行蚀刻液的再生。 0-3N的游离酸量时，蚀刻速率的增长和游离酸的量成正比；3-5N的游离酸量时，增长速率变缓。 Cl-提高蚀刻速率的原因 CuCl+2Cl-=(CuCl3）2- 提高Cl-浓度可显著提高蚀刻速率。 氯化铜中发 生铜的蚀刻 生成的氯化亚铜不溶 于水，在铜表面形成膜 阻止反应 进一步进行 过量的Cl-与氯化亚铜络合形成 可溶性的络离子（CuCl3）2- 从铜表面 溶解下来 提高蚀 刻速率 游离的盐酸还会导致侧蚀值的变化 增大游离算的浓度可以增大蚀刻值，但也会增大侧蚀值；如果想控制侧蚀值，游离酸的浓度不易过高。 不同浓度的游离酸的影响 盐酸溶度升高时，蚀刻时间减少，但药水中游离酸的浓度增大，会增大盐酸的挥发量，会腐蚀蚀刻的设备；且随着游离酸浓度增加，氯化铜的溶解度会降低。 现蚀刻工艺的游离酸为1.45N。chemcut推荐值为1-2N，其他资料里面游离酸浓度基本为2-3N。 槽内的铜离子为180g/L,换算为物质量为3N左右，此时6N的盐酸和4N的盐酸溶液的蚀刻速率基本相同，如果想提升盐酸的量，4N的游离酸为最大值。 氯化铜mol浓度 6N HCl溶液 4N HCl溶液 2N HCl溶液 水溶液 chemcut给的蚀刻参数 ORP 540mv to 560mv 游离酸 1N to 2N 比重 32?Be (1.28) to 34?Be(1.31) 温度 130?F(54?C) 实际使用数值 ORP 550±20mv 游离酸 1.45N（配槽值）屏显值 1.15N 比重 1.28 to 1.30 温度 130?F(54?C) 其他资料数值 ORP 530mv 游离酸 6N（2-3N） 比重 1.300 温度 40?C to 55?C 检测方法 导线间距在质检分为机器检测和手工检测，一般使用的是手工监测和数据测量值 药水的喷压 相同产品，维持其他相关条件不变的前提下，2.2bar压力下间距值为 0