激光焊接工艺实践 半导体激光焊接设备介绍 1.5 半导体激光焊接设备介绍.pptVIP

* 半导体激光焊接设备介绍 课程名称：激光焊接工艺实践 承担单位：浙江工贸职业技术学院 * 1. 教学目标 了解半导体激光焊接系统的组成、不同部分的主要作用和半导体激光焊接工艺的特点。 * 半导体激光焊接设备 2.1 半导体激光焊接系统的构成和作用 图1 半导体激光堆焊系统 （1）激光焊接主机：电源、激光器；（2）冷却系统；（3）工作台（运动系统） （4）夹具 * 2.2 半导体激光器的基本特点 （1）主要优点有体积最小、重量最轻，使用寿命长，有效使用时间超过10万小时； （2）缺点主要是光束质量较差，不适合切割使用。 图2 一种小型半导体激光器 * 2.3 半导体激光焊接的主要特点 （1）因光束发散角大、焦深短，通常用在激光堆焊、熔覆或表面热处理等领域； （2）在对光束质量要求不高的情况下，如激光钎焊或塑料的焊接，也有应用。 * 图3 半导体激光熔敷系统 （2）水冷系统 （1）激光器 （4）机械手 （6）工作台 （3）送粉器 （5）机械手控制系统 * 2.4 半导体激光熔覆应用实例 图4 半导体激光器熔覆应用：在低碳钢表面制备耐磨层 * 3. 小结 本次课介绍了一般工业应用半导体激光焊接系统的构成、光源特性和半导体激光焊接（主要是熔覆、堆焊）的特点。 * 4. 作业思考题 （1）常用的工业半导体激光焊接系统包括哪几部分？ （2）半导体激光焊接工艺的特点有哪些？