WI-PM-025BIC储存及烘烤管理作业指导书.docxVIP

文件名称 IC储存及烘烤操作规范 制定日期2008 . 7. 12 文件编号 WI-PM-025 版本 1、目的 IC是潮湿敏感器件，在生产过程中需注意防潮，而不同的 IC存放和烘烤作业方法。 2、范围 适用于潮湿敏感器件IC的储存及烘烤作业。 IC防潮方法不一样，为规范 IC的防潮方法，特制定 3、 职责：无 4、 定义： MSD :潮湿敏感器件 MSL :防潮等级 5、作业内容 5.1根据IC的防潮等级确定IC拆包后暴露的最长时间（IC的车间寿命） 防潮等级 IC拆包后暴露的环境 IC拆包后暴露的最长时间 1 30 C /85 % RH 没有时间限制 2 30 C /60 % RH 一年 2a 30 C /60 % RH 四周 3 30 C /60 % RH 168H 4 30 C /60 % RH 72H 5 30 C /60 % RH 48H 5a 30 C /60 % RH 24H 6 30 C /60 % RH 储存时间依来料真空包装标签规定，在 使用前必须烘烤 IC来料是真空包装的，需在烧录时才能拆开包装。 5.3来料无真空包装的均按 1级处理。 5.4在烧录前拆开真空包装时在〈〈潮湿敏感元件时间控制标签》 上记录下拆包时间，并根据湿度卡判定IC是否需 要烘烤后再烧录，一般的判定方法如下： a.以下两种湿度卡，如果湿度为10%RH感应点或以上的指示感