锡膏印刷机操作回顾.pptVIP

* 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 课件 主工具栏1及使用说明 1-新建文件 2-打开文件 3-保存文件 4-数据输入 5-生产设置 6-各轴归零 7-PCB运输 8-复位 9-关闭蜂鸣器 10-故障查询 11-报警记录 12-生产报表 13-SPC分拆工具 14-自动钢网校正 15-手动清洗 16-机器参数设置 17-刮刀参数设置 18-退出应用程序 课件 2）归零操作 课件 3）新建文件 课件 4）设置参数 课件 课件 课件 课件 课件 5) 保存文件。 课件 焊膏印刷工艺的品质管理 课件 1.刮刀压力 太小的压力导致印制板上焊膏量不足,太大的压力导致焊膏印得太薄，则锡膏会被挤到钢网的底下，容易形成锡球和桥接等。 刮刀压力对印刷厚度的影响是和刮刀硬度有关的，对于硬度较大的刮刀，刮刀的压力对印刷厚度的影响相对较小，而对与硬度较小的刮刀，由于压力越大刮刀能够挤入网孔程度越大，锡膏厚度也就会越低。 焊膏印刷机工艺参数的控制 课件 2.印刷厚度 课件 刮刀在模板上刮锡膏的速度也是影响锡膏厚度的一个重要因素。一般而言，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大；刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小。 刮刀速度和刮刀压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。印刷效果是多个印刷参数综合作用的结果，通常印刷速度低会得到较好的印刷结果，对高速则要通过试验看结果。 3.刮刀速度 课件 锡膏印刷后，模板离开PCB的瞬时速度即分离速度，是关系到印刷质量的参数，在精密印刷机中尤其重要，推荐的分离速度如表4-5所示。早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。 4.分离速度 课件 如果刮刀相对于PCB过宽，那么焊膏印刷过程中需要更大的压力及更多的锡膏，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。 5.刮刀的宽度 课件 6.印刷间隙 印刷间隙是模板与PCB之间的距离，关系到印刷后PCB上的留存量，其距离增大，锡膏量就增多，一般控制在0～0.07mm。 7.刮刀角度 刮刀角度影响刮刀对锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。 课件 由于钢网在刮刀的压力和推力下长期使用将会改变钢网平整度和钢网的绷网张力，当钢网本身平整度不好时，会引起印刷的锡膏厚度一致性比较差。 刮刀在钢网上长期摩擦，会被钢网孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口，当出现这种情况以后，刮刀就无法将钢网的锡膏刮干净，而在刮锡膏的方向留下锡膏条纹。 8．钢网质量和刮刀质量 课件 9.钢网的清洗 课件 整个印刷工艺可细分为：夹紧对位、填锡、刮平、释放。 焊膏印刷工艺过程中的质量控制 课件 1.夹紧对位 （1）识别点质量不良处理方法 （2）识别点参数调整 ① MARK点的形状 焊膏印刷工艺过程中的质量控制 课件 ② MARK点背景选择和目标分值的设定 ③圆形MARK点的相应参数 ④ MARK点光亮度的调节 课件 2. 焊膏填充和刮平 课件 3.焊膏释放 焊膏释放是印刷好的焊膏从钢网开口处转移到PCB的焊盘上的过程。良好的释放可以保证得到良好的锡膏外形。通常，钢网越薄，焊盘越大/宽，释放越容易，相反亦然。目前，细间距QFP、BGA的钢网开口的锡膏释放是焊膏印刷的瓶颈。 在释放时主要有锡尖和焊膏塌陷等问题 课件 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 课件 * 焊膏的保管和印刷前准备工作 课件 运行前准备项目 【焊料准备】 取料-回温-搅拌合格-待用 【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求 【印刷机准备】编制机台印刷程序 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等 * 课件 * 课件 * 课件 判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法： 搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器约10cm，锡膏自行下滴，若开始时像稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。 * 课件 * 课件 焊膏印刷机的操作 印刷机机台介绍 印刷机开机操作 印刷机基本运行操作 印刷机关机操作 * 课件 手动印刷机采用机械定位，手动对正钢网和PCB焊盘的位置，手动移动刮板。 特点是：印刷质量较差，且对操作人员要求较高。适合印刷质量要求不高的小批量生产。 课件 半自动印刷机采用机械定位，