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Cadence 发布业界首款已通过产品流片验证的 Xcelium 并行仿真平台 内容提要： 可执行基于多核并行运算的第三代仿真平台， 业界领先的 Cadence 验证套件家族新成员 单核仿真性能平均提高 2 倍 基于现有服务器， 多核仿真的性能在 RTL 设计仿真， 门级仿真及 DFT 仿真方面分别平均 提速 3 倍， 5 倍，与 10 倍 2017 年 3 月 1 日，上海楷登电子（美国 Cadence 公司， NASDAQ ： CDNS ）今日发布业 界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台 Xcelium 。基于多核并行运算技术， Xcelium 可以显著缩短片上系统（ SoC）面市时间。较 Cadence 上一代仿真平台， Xcelium 单核版 本性能平均可提高 2 倍，多核版本性能平均可提高 5 倍以上。 Cadence Xcelium 仿真平台 已经在移动、图像、服务器、消费电子、物联网（ IoT ）和汽车等多个领域的早期用户中 得到了成功应用，并通过产品流片验证。如需了解更多内容，请参考 cadence/go/xcelium。 不论是 ARM 还是我们的合作伙伴，交付产品以达到客户预期的能力，不可避免的需要快 速和严格的验证环节， ARM 公司技术服务产品部总经理 Hobson Bullman 说， Xcelium 并 行仿真平台对于基于 ARM 的 SoC 设计，在门级仿真获得 4 倍的性能提升，在 RTL 仿真 获得 5 倍的性能提升。基于这些结果，我们期待 Xcelium 可以帮助我们更快和更可靠的交 付最复杂 SOC， 针对智能汽车和工业物联网应用中复杂的 28nm FD-SOI SoC 和 ASIC 设计，快速和可扩展 的仿真是满足严苛开发周期的关键！ 意法半导体公司 CPU 团队经理 Francois Oswald说到， 我们使用 Cadence Xcelium 并行仿真平台，在串行模式 DFT 仿真中得到 8 倍的速度提升， 所以数字和混合信号 SoC 验证团队选择 Xcelium 作为标准的仿真解决方案。 Xcelium 仿真平台具备以下优势，可以大幅加速系统开发： 多核仿真， 优化运行时间， 加快项目进度： 第三代 Xcelium 仿真平台源于收购 RockeTIck 公司带来的技术，是业内唯一正式发布的基于产品流片的并行仿真平台。利用 Xcelium 可