曝光原理与曝光机[汇编].pptVIP

曝光製程 - 內層 內層 Print and Etch 光阻在線路製作製程 中使用，蝕刻完成後除去 內層曝光 光阻抗酸性蝕刻 光阻塗佈 壓膜 Dry Film Lamination 滾塗 Roller Coating 乾膜：壓膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 膜厚 1.0,1.3 mil，能量 45~60 mj/cm2 濕膜：塗佈→預烘→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 liquid film 10~15?m厚，需80~120 mj/cm2 因無Mylar層可做較細線路 * 精品PPT·可编辑借鉴 曝光製程 - 外層 外層 Pattern Plate 光阻在線路製作製程 中使用，電鍍完成後除去 外層曝光 (負片流程) 光阻抗電鍍，抗鹼性蝕刻 光阻塗佈 壓膜 Dry Film Lamination 乾膜：壓膜→曝光→顯像→電鍍→剝膜→蝕刻 膜厚 1.3, 1.5 mil * 精品PPT·可编辑借鉴 外層正片 / 負片流程 內層曝光 正片 Print and Etch 流程 曝光聚合部分保護線路 曝光?顯像?蝕刻 外層曝光 負片流程 Pattern Plate 曝光聚合部分非線路 曝光?顯像?電鍍?蝕刻 正片Tenting 流程 Tent and Etch 曝光聚合部分保護線路 曝光?顯像?蝕刻 * 精品PPT·可编辑借鉴 內