什么是可焊性测试.ppt

可焊性测试的应用 目录 一 什么是可焊性测试 二 可焊性测试包括哪些测试方式 三 可焊性测试原理 四 可焊性测试应用 五 可焊性测试标准 六 测试实例 一 什么是可焊性测试 可焊性测试（Solderability Test）是通过选取样品，进行模拟焊接过程，根据测试结果来判断样品可焊性好坏 在电子行业，可焊性测试可对贴片器件、插件器件、印刷线路板、锡膏和助焊剂等影响焊接质量的各种工艺组成部分进行测试。 二 可焊性测试包括哪些测试方式 可焊性测试包括两种测试方式： 1）视觉检查（DIP LOOK TEST） 视觉检查通过将被测标样浸入到一个一定温度的锡锅内，一定时间后取出，通过肉眼或者借助显微镜，查看爬锡面积，通常定义爬锡面积达到95%以上为合格。 此测试方式测试方法简单，成本较低，测试严谨性较差，后文不在赘述。 二 可焊性测试包括哪些测试方式 1）润湿平衡法（WETTING BALANCE TEST） 润湿平衡法通过将被测标样放置于特定夹具上，浸入设定温度下的锡膏，在此期间，通过力的传感器将力和时间等数据传输到电脑, 通过软件形成曲线和数据文件，准确并且量化评估被测标样的可焊性好坏。 此测试方法需要设备投资较大，对测试环境有一定要求（主要为防震动），测试结果准确且具有说服力。 三 可焊性测试原理 1805年,物理学家 Thomas Young 和 Pierre-Simon Laplace 发现了“表面张力” 现象，当以下物质： 液体 - 固体 - 挥发性气体 3相同时接触时,满足杨氏方程： γVS + γ LS + γ LV = 0 转化为 gVS = gLS + gLV.cosq 转化为 F = g LV.P.cosq - j.v.g 此公式即为润湿力公式，可焊性的好坏与此力成直接关系。 三 可焊性测试原理 通过将试样浸润到焊料内，模拟焊接过程，同时传感器捕捉力的变化，传到图像记录仪在电脑侧形成可焊性曲线。 三 可焊性测试原理 典型可焊性测试曲线，横坐标为时间，纵坐标为力，只有在时间和力上都合格了，在证明可焊性的快速性和强度都得到了保证。。 四 可焊性测试应用 可焊性测试可对以下器件或印刷线路板进行测试 插件 片式电阻 片式电容 钽电容 圆柱式电阻 SOT器件 四 可焊性测试应用 可焊性测试可对以下器件或印刷线路板进行测试 二极管 SOIC集成电路 J引脚封装器件 薄型封装 有引脚芯片 无引脚芯片 四 可焊性测试应用 可焊性测试可对以下器件或印刷线路板进行测试 四边扁平封装 BGA 印刷线路板 五 可焊性测试标准 目前国际国内通行的标准为： IPC J-STD 002/003 IEC 68-2-69 MIL STD 883 D GB-T 4677.10(国标，参考IEC标准) NF A 89400 五 可焊性测试标准 IPC-J-STD002/003标准列举： 六 测试实例 可焊性测试仪一台 测试样品采用可焊性较好且一致的标准铜箔 选用不同的助焊剂和不同的锡膏 设定相同的测试参数： 温度加热至260° 浸润深度：5mm 浸润时间：10s 浸润速度：21mm/s 六 测试实例 SAC305锡膏测试 六 测试实例 SAC405锡膏测试 六 测试实例 SACX0307锡膏测试 六 测试实例 6337锡膏测试 六 测试实例 测试小结： -温度对于最终的润湿性影响较大 -助焊剂较大影响无银成分焊锡的润湿性 -在特定工艺（温度和助焊剂等）的情况下，焊锡合金成分起主导因素 -含有银的无铅合金的可焊性最佳 结束！ 更多可焊性测试方面的技术和应用问题，可联系我共同讨论 程工 harlemch@163.com