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1.顶层信号层 (Top Layer)：
也称元件层 ,主要用来放置元器件 ,对于比层板和多层板可以用来布线；
中间信号层 (Mid Layer)：
最多可有 30 层, 在多层板中用于布信号线 .
底层信号层 (Bootom Layer)：
也称焊接层 ,主要用于布线及焊接 ,有时也可放置元器件 .
顶部丝印层 (Top Overlayer)： 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字 符。
底部丝印层 (Bottom Overlayer)：
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部 丝印层就不需要了。
内部电源层 (Internal Plane)：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电 源层为负片形式输出。
机械数据层 (Mechanical Layer)： 定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械 层设计实现。
阻焊层(Solder Mask焊接面)：
有顶部阻焊层(TopsolderMask和底部阻焊层(BootomSoldermask两层，是 Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺 设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路 板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
9?锡膏层（Past Mask面焊面）:
有顶部锡膏层（Top Past Mask和底部锡膏层（Bottom Past mask两层，它是过 焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和 过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
禁止布线层（Keep Ou Layer）
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
多层（MultiLayer）:
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
12.
钻孔数据层（Drill）：
solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜
paste是开钢网用的，是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画，solder是为了 PCB板上没有绿油覆盖（露铜）,paste 上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏
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