宽禁带半导体材料与工艺.docxVIP

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  • 2020-11-03 发布于天津
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资料资料宽禁带半导体材料与工艺宽禁带半导体的概念和发展宽禁带半导体是自第一代元素半导体材料和第二代化合物半导体材料等之后发展起来的第三代半导体材料这类材料主要包括碳化硅立方氮化硼氮化氮化铝硒化锌以及金刚石等第二代半导体与相比除了禁带宽度增大外其电子迁移率与电子饱和速度分别是的倍和倍因此其器件更适合高频工作场效应管器件还具有噪声低效率高和线性度好的特点但相比第三代半导体和它的热导率和击穿电场都不高因此它的功率特性方面的表现不足为了满足无线通信雷达等应用对高频率宽禁带高效率大功率器件的需要从二十世纪

Word Word资料 Word Word 资料 宽禁带半导体材料与工艺 1.1宽禁带半导体的概念和发展 宽禁带半导体(WBS)是自第一代元素半导体材料(Si)和第二代化合物半 导体材料(GaAs、GaP、InP等)之后发展起来的第三代半导体材料。这类材料 主要包括SiC (碳化硅)、C-BN (立方氮化硼)、GaN (氮化傢、)AlN (氮化铝)、 ZnSe (硒化锌)以及金刚石等。 第二代半导体GaAs与Si相比除了禁带宽度增大外,其电子迁移率与电子饱 和速度分别是Si的6倍和2倍,因此其器件更适合高频工作。GaAs场效应管器 件还具有噪声低、效率高和线性度好的特点但相比第三代半导体 G

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