激光气化打孔的应用翻译.pptVIP

本科课程 激光与物质相互作用 Laser- Matter Interaction 任课老师:秦应雄讲师 电话62274402 Emailqyx@hust.edu.cn  3.5、激光打孔技术 1、激光打孔的物理机制 2、激光打孔的影响因素 3、激光打孔的特点与应用 4、激光打孔的新技术 思考: 1、如何打一个锥度非常小的小孔? 2、连续激光能不能打孔,为什么?  1、激光打孔的物理机制 金属材料被功率密度为106-109W/cm2的激光辐射 时,因激光功率密度很高,会使材料表面的温度超过 沸点而产生熔化或者汽化,并将表面被氧化的分裂混 合物喷射出来 在激光脉冲末尾,激光功率密度降低,分裂的喷 射物减弱。随着分裂物的喷射,汽化以一定的速度向 材料内部移动,材料被汽化去除,孔被逐渐加深,随 着孔的直径和深度的增加,分裂物相继被蒸汽压去除, 最后形成一个深孔  加热 产生融化小抗 melted puddle comes into being 融化气 melted surface reaches its 料移際 vaporization temperature 气化熔融材料 等离子烟羽 vaporize the molten materials 表面材料 then removed 减少热影响 区