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PCB板外发加工检验标准 文件编号 BC-QM-006 生效日期 批 准 审 核 拟 制 版本 / 修订号 A.0 制订部门 品质部 1.0 目 的：为使 PCB 板 SMT/DIP 加工符合本厂之产品要求， 特制定检验和判定标准。 2.0 范 围：适合所有 PCB 板 SMT/DIP 来料检验。 3.0 抽样环境：在正常光源下，距 30cm 远，以 45°视角观看产品。 4.0 检验标准： GB/T2828.1-2012 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检 验水平 S-3。 检验 判定标准 检验 检验内容 工具 项目 CR MA MI 仪器 1、表面不洁，存在锡珠、锡渣、污物、油脂（可擦除） PCB 目视、 √ 等。 板外 放大 观 2、板边缺损、爆边，有粉屑、毛边、切割和撞伤等。 镜、元 √ 3、表面划伤不可超过两条，且长度＜ 5mm，宽度≤ 件排 √ 布图 元器 1、核对 BOM 清单，无少元件、多元件、元件用错等现 √ 2、元件表面丝印不清晰，元件主体有缺损、裂痕等现 √ 件外  3、元件位置及方向正确，无反向、浮高、偏移、倾斜  √ 1、元件脚之间连锡短路。  √ 焊点 2、元件焊点有假焊，虚焊。 √ 3、焊点有锡洞：锡洞直径≥ 1mm 且一块板 3 处以上， √ 4、焊点有锡尖：锡尖长度 1.5mm 或易脱落，锡尖长度 包装 1.PCB 板之