FPC设计标准规范.docVIP

文件名称： FPC设计规范及注意事项 文件编号： 版 本： A/0 页 码： PAGE 1 of 26 更改历史 版本 更 改 描 述 更改人/日期 评审分发(评审-√，分发-※ ) 计划部 日期 采购部 日期 研发部 日期 工程部 日期 生产部 日期 市场部 日期 行政人事部 日期 品质部 日期 财务部 日期 同意 注意：文件加盖红色文件控制章方有效。 1.1目标 规范本企业FPC（柔性线路板）设计标准，提升设计员设计水平，及工作效率。 1.2 范围 适适用于本企业FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范和注意事项 1 FPC机构设计规范 1.1 LCD和FPC压合处要求 如上图所表示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm公差. D：对位PIN到FPC两侧边大于0.5mm. E：FPC PIN反面PI覆盖膜距FPC PIN大于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm公差. G：假如是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离0.8mm ，FPCCVL需上玻璃 0.10-0.20 1.2 FPC和主板焊接处要求 如上图所表示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产,可靠性很好. B：宽度用2.50正负0.30mm即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘大于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方法最终要符适用户要求. 1.3 FPC和主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所表示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 关键尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角很关键,一定要有,不然可能接触不良. F：补强材料要硬,通常见宇部厂商生产.较软补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21很好,关键尺寸. 注：以上是以HIROSE连接器为例,具体项目要参考用户连接器规格书. 1.4 FPC和主板以公母座连接器连接 如上图所表示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。 B：补强厚度依用户要求而定. C：补强材料有PI，FR4，钢片等，通常以FR4为主，性价比最高。 1.5 BL，TP焊盘设计要求 如上图所表示：A：焊盘PICTH最好是1.0或0.8mm。 B：FPC对位标识，FPC PIN和焊盘边最好有0.8mm距离,便于焊接. C：焊盘长最好为3.0mm。 2.FPC LAYOUT设计规范 2.1 FPC设计前准备 1.正确无误原理图(包含书面文件和电子档和无误网络表) 2.提供FPC大致布局图或关键单元,关键电路摆放位置.提供FPC结构图(结构图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息) 3.仔细阅读原理图,了解电路架构,了解电路工作条件 4.确定FPC中关健网络,了解关键元件设计要求 2.2 FPC布线规则 1.定元件封装 2.导入FPC框架 3.载入网络表 4.布局 4.1.首先确定参考点:通常参考点全部设置在左边和底边边框线交点(或延长 线交点)上或印制板插件第一个焊盘.参考点确定后,元件布局、布线均以此参考点 为准. 4.2.依据要求将全部有定位要求元件固定并锁定 4.3.布局基础标准 A. 遵照先大后小,先难后易标准 B. 布局能够参考原理图大致布局,依据信号流向规律放置主元器件 C. 总连线尽可能短,关健信号线最短 D. 强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开 E. 高频元件间隔要充足 F. 模拟信号、数字信号要分开. 5.相同结构电路应尽可能采取对称布局. 6.根据均匀分布、重心平衡、版面美观标准来优化布局 7.同类行元件应在X或Y轴上方向一致,同一类行有极性分立元件也要努力争取在 X或Y方向上一致辞,以方便生产和调试 8.元件放置要便于调试和维修,大元件边上不能放置小元件,需要调试元件应 有足够空间,发烧元件应有足够空间以利于散热.热敏元件因远离发烧元件. 9.阻容等贴片小元件相互距离之间大于0.7毫米。贴片元件焊盘外侧和相临插装元 件焊盘外侧要大于2毫米。焊接面周围5毫米内不能够放置贴装元件。 10.元件布局时候，使用同一个电源元件应考虑尽可能放在一起，方便于未来电 源分割。 11.调整字符。全部字符不能够上盘，要确保装配以后还能够