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国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 2009年项目指南 为推动我国集成电路制造产业的发展， 提升我国集成电路制造装 备、工艺及材料技术的白主创新能力， 充分调动国内力量为重大专项 的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装 备及成套工艺”根据实施方案和“十一五”实施计划，安排一批项目 在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。 一、 项目申请范围 根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制〈〈项目申 报书》。 二、 项目申报与组织方式 由专项实施管理办公室组织，通过教育部、工业与信息化部、中 国科学院、国资委和各省（市）科委（厅、局）向所辖企业、直属高 校、科研院所发布指南，组织所辖单位编制项目申报材料，由各主管 部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。 专项实施管理办公室对各部门（地方）申报项目进行汇总后，由 专项总体组组织专家进行申请材料初审， 筛选符合专项要求的优势单 位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审， 择 优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项 三、 项目申报单位基本要求 1、 在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经 费的10%以上。 2、 具备独立法人资格的科研院所和高校。 3、 同一单位本次主承担项目原则上不超过 2项。同一个人负 责项目不能超过1项，参与项目