AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固.docVIP

1、敷铜 通常 PCB? 电路板设计中，为了提升电路板抗干扰能力，将电路板上没有 布线空白区间铺满铜膜。通常将所铺铜膜接地，方便于电路板能愈加好地抵御外部信号干扰。 1 ．敷铜方法 从主菜单实施命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也能够用 元件放置工具栏中 Place Polygon Pour 按钮 。 进入敷铜状态后，系统将会弹出 Polygon?Pour?（敷铜属性）设置对话框，如【图9】?所表示。 【图9】?敷铜属性设置对话框 在敷铜属性设置对话框中，有以下几项设置： ·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜围绕焊盘方法。有两种方法可供选择： Arcs （圆周围绕）方法和 Octagons （八角形围绕）方法。两种围绕方法分别如【图10】 和【图11】 所表示。? ?? ?? ?【图10】 圆周围绕方法? ?? ? 【图11】 八角形围绕方法 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用网格宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用导线宽度。 ·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线走线方法。能够选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜多个。多个敷铜导线走线方法分别如【图12】 、 【图13】、 【图14】 、【图15】、 【图16】 所表示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】 【图12】 None 敷铜?? 【图13】 90 ° 敷铜? 【图14】 45 ° 敷铜 【图15】水平敷铜? ?? ?【图16】 垂直敷铜? ?? ? ??【图17】 实心敷铜 ·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在 布线层。 ·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线距离。 ·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。 ·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到网络，通常设计总将敷铜连接到信号地上。 ·Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接网络和相同网络导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。 ·Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络区域进行敷铜。 2 ．放置敷铜设置好敷铜属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到适宜位置，单击鼠标确定放置敷铜起始位置。再移动鼠标到适宜位置单击，确定所选敷铜范围各个端点。 必需确保是，敷铜区域必需为封闭多边形状，比如电路板设计采取是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。 敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果 2、补泪滴 ? 在 电路板设计中，为了让焊盘更坚固，预防机械制板时焊盘和导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜部署一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（ Teardrops ）。泪滴放置能够实施主菜单命令 Tools/Teardrops…(T+D) ，将弹出如【图18】 所表示Teardrop ptions （泪滴）设置对话框。 【图18】?泪滴设置对话框 接下来，对泪滴设置对话框中各个选项区域作用进行对应介绍。 ① General 选项区域设置 General 选项区域各项设置以下： ·All Pads 复选项：用于设置是否对全部焊盘全部进行补泪滴操作。 ·All Vias 复选项：用于设置是否对全部 过孔 全部进行补泪滴操作。 ·Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中 元件进行补泪滴。 ·Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性补泪滴。 ·Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴汇报文件。 ② Action 选项区域设置 Action 选项区域各基设置以下： ·Add 单选项：表示是泪滴添加操作。 ·Remove 单选项：表示是泪滴删除操作。 ③ teardrop Style 选项区域设置 Teardrop Style 选项区域各项设置介绍以下： ·Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。 ·Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。 全部泪滴属性设置完成后，单击 OK 按钮即可进行补泪滴操作。 3、包地处理 电路板设计中抗干扰方法还能够采取包地措施，即用接地导线将某一网络包住，采取接地屏蔽措施来抵御外界干扰。 ? ? 网络包地使用步骤以下： 1选择需要包地网络或导线。从主菜单中实施命令 Edit/Select/Net(E+S+N) ，光标将变成十字形状，移动光标