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完美WOR 完美WOR格式 专业知识分享 专业知识分享 SMT操作员培训手册 SMT基础知识 目录 、 .二、 SMT简介 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT是Surface mounting technology 的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到 PCB表面规定位置上的焊接 技术。 SMT的特点 从上面的定义上，我们知道 SMT是从传统的穿孔插装技术（THT发展起来的， 但又区别于传统的THT那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突 出的优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的1/10左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻 60%~80%。 可靠性咼、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术（SMT）是电子产品业的趋势 我们知道了 SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的 微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。 其表现在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路 （IC）因功能强大而引脚众多，已无法做成 传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求 及加强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用。 电子产品的高性能及更高焊接精度要求。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT有关的技术组成 SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学 科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到 迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是 SMT相关 学科技术。 ?电子元件、集成电路的设计制造技术 *电子产品的电路设计技术 ?电路板的制造技术 ?自动贴装设备的设计制造技术 ?电路装配制造工艺技术 ?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 第二章SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、 表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys ) 采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。 2、 回流焊(reflow soldering ) 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3、 波峰焊(wave soldering ) 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的 PCB通过焊料波峰，实现元器与 PCB焊盘之间的连接。 4、 细间距 (fine pitch ) 小于0.5mm引脚间距 5、 引脚共面性 (lead copla narity ) 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面 这间的垂直距离。其数值一般不大于 0.1mm。 6、 焊膏(solder paste ) 由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定 粘度和良好触变性的焊料膏。 7、 固化 (curi ng ) 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与 PCB板 暂时固定在一起的工艺过程。 8、 贴片胶 或称红胶(adhesives )( SMA) 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。 9、 点胶 (dispe nsing ) 表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。 10、 胶机(dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 11、 贴装(pick and place ) 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到 PCB规定位置上的操作。 12、 贴片机(placement equipment ) 完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。 13、 高速贴片机 (high placement equipment ) 实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。 14、 多功能贴片机 (multi-fu nction placeme nt equipme nt ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机, 15、 热风回流焊(hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 16、 贴片检验 (pl