带头大哥学习笔记---pas lgi整理.docVIP

一：Pads 中常用参数设置tools/options 总体设置Global 设计设置Design和文字设置，线宽设置 二：在 PADS 库中定义元件库tools―part edit元件编辑器 建立管脚封装(Pin Decal)。 建立 CAE 封装(CAE Decal)。 利用现有的元件建立新的元件类型(Part Type)。 三：定义设计规则（design rules） --允许将设计中的约束直接输入到layout中去，包括安全间距(clearance)、 布线(routing)和高速(high speed)约束(constraints)，指定作为缺省的(default condition)或者类的(class)、网络的(nets)。还可以指定条件设计规则(conditional design rules) 和差分对(differential pairs)规则。 1：定义 PCB层的排列(Layer Arrangements)，这将包括各有效层的分配数目、网络定义(Associated)到平面层(Plane Layers)、各层的物理特性(Layer Stackup)和厚度(Thickness)。 设置/层定义(Setup/Layer Definition) 本设计是一个四层PCB，它有两个中间平面层(Plane Layers)，并且支持多个 平面网络(Multiple Plane Nets)。 增加层的数目 缺省的 PADS Logic 指定的是双面板(Two-layer)设计。为了改变层的数目： 1. 选择设置/层定义(Setup/Layer Definition)， 层定义(Layer Definition)对话框将出现。 2. 从对话框的电子层(Electrical Layers)区域，通过选择修改（Modify….） ，修改层数。 5. 在修改层(Modify Electrical Layer Count)对话框中，改为数字4，并且选择 OK。 重新指定层(Reassign Layers)对话框将出现。 6. 选择OK，关闭重新指定层(Reassign Layers)对话框。 设置层的排列(Layer Arrangement)和命名(Names) 一旦你设置了正确的层数，你将要指定(Assign)各个层的类型(Types)，并且 输入层的名字。 1. 设置第一层 a. 在层设置(Layers Setup)对话框中，从各层的列表中选择顶层(Top layer) ，在名字(Name)区域重新命顶层(Top layer)为主元件面(Primary Component Side)。 b. 在印制板的层类型(Electrical Layer Type)区域， 选择元件(Component) 层类型、在平面类型(Plane Type)选择 No Plane，并且选择布线方向 为竖向(Vertical)。 2. 设置第二层 a. 选择第二层、中间层(Inner Layer 2)，重新命名为地线平面层(Ground Plane)。 b. 改变平面类型(Plane Type)到 CAM 平面层(CAM Plane)。一旦某一层结合到平面层(Plane Layer)，分配网络(Assign Nets)按钮将出现在对话框中。 c. 选择分配网络(Assign Nets)按钮，平面层网络(Plane Layer Nets)对话框将出现。 d. 从所有网络(All Nets)列表中选择GND网络。 e. 选择添加(Add)按钮，分配 GND 网络到地线平面层(Ground Plane layer)。 f . 选择 OK。 g. 设置布线方向(Routing Direction)为任意(Any)。 3. 设置第三层 a. 选择第三层、Inner Layer 3，并且重新命名它为电源平面(Power Plane)。 b. 改变平面类型(Type)为混合平面层(Mixed Plane)。 c. 选择分配网络(Assign Nets)按钮。 d. 从所有网络(All Nets)列表中选择+5V 和+12V 网络，并且选择添加(Add)按钮，分配网络到电源平面层(Power Plane layer)。 e. 选择 OK。 f. 设置布线方向(Routing Direction)为任意(Any)。 4. 设置最后一层 a. 选择第四层、Bottom，并且重新命名为次元件面(Secondary Component Side)。 b. 在印制板的层类型