电子产品原材料检验标准.docx

华讯方舟科技（湖北）有限公司 华讯方用 CHS1MA COWAJN CATiON TECH?LOGY（HUBEl） COXTD. 电子产品原材料检验标准 文件编号/版本 密级/紧急程度 生效日期 页次 HBHX-QI-QA-B0002/B4 P/ ★ 2018年7月23日 第1页共13页 核准 会签 审核 制定 文件分发方式：□ 0A平台发行 □邮件发行 □纸件发行（请选择下列发行部门） □财务部 □总经办 □人事部 □行政部 □物管部 □战略发展办 □制造中心 □技术工程部 □工模部 □ SMT部 □压铸部 □注塑部 □机加工部 □无线设备部 □ MD（部 □运营中心 □采购部 □计划部 □商务部 □物流部 □品管中心 □品保部 □信息与档案管理部 □测试部 文件修订记录 版本变更 修订页次 修订内容摘要 修订日期 修订人 B2 6 吸波器特性增加粘性验证 2016/6/12 唐甜甜 B3 5,8,11,12 增加重要部材丝印编码检验要求 PCBA锡块残留不良打叉板 完整性要求，整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良 2016/9/15 李江城 B4 6,9,11,13 优化部分产品不良缺陷等级；优化插孔元件焊锡和无引脚元件 爬锡高度的判定要求；增加返修板抽样检验和判定的说明； 增 加电脑主板端口检验标准的判定 2018/7/10 李江城 未经批准不准翻印 1.目的 平要求，加强品质管理。 范围 适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。 权责 3.1品保部： QE负责本标准的制定和修改。 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。 3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。 标准定义： 4.1判定分为：合格、特采和拒收 4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况，判定为合格。 4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况，但不影响使用功能， 且能维持组装可靠度，判定为特采(走特 采流程)。 4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况 ，且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 4.2缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL DEFECT简写CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身 财产安全之缺点，称为严重缺点。 主要缺陷(MAJORDEFECT简写MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能 ，或者相对严重影响的结 构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。 4.2.3次要缺陷(MINORDEFECT简写MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷 ，虽不影响产 品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。 4.3常见元件定义缩写 英文简称: 英文名称 中文名称 Chip Chip 片式兀件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Alu minum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outl ine Tran sistor 小型晶体管 TO Tran sistor Outl ine 晶体管外形的贴片兀件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管(相比插件元件) SOIC Small Outli ne IC 小型集成芯片  SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片 SOP Small Outli ne Package 小型封装，也称SO SOIC Small Outli ne IC 小型集成芯片 DIP Dual In-1 ine Package 双列直插式封装，贴片兀件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件 SON Small Outli ne No-Lead 小型无引脚器件 4.4常见元件封装与尺寸定义 英制 L长度(mm) W宽度(mm) 0201 0.60+/-0.05 0.30+/-0.05 0402 1.00+/-0.10 0.50+/-0.10 0603 1.60+/-0.15 0.80+/-0.15 0805 2.00+/-0.20 1.25+/-0.15 1206 3.20+/-0.20 1.60+/-0.15 1210 3.20+/-0.20 2.50+/-0.20 4.5常见元件标志符号与偏差定义 标志 符号 允许偏差 标志 符号 允许偏差