软件开发 硬件总体设计方案模版.docVIP

PAGE 文档作者： 编写日期： 项目经理： 批准日期: 文档模板修改纪录表 日期 修改人 修改内容描述 2012-7-6 陈长发 编写目的增加：说明该项目所属产品是新设计还是升级设计。 2012.11.6 陈长发 详细列明设计目标 文档修订控制 序号 版本号 修订日期 修订概述 修订人 备注 目录 TOC \o 1-2 \h \z 1. 引言 3 1.1 编写目的 3 1.2 定义 3 1.3 参考资料 3 2. 硬件需求 3 3. 硬件体系总体概述 3 3.1 设计目标 3 3.2 设计原则 3 3.3 总体功能框图 3 3.4 硬件单板联系图 3 4. 硬件单板功能及特性描述 3 4.1 母板/背板说明 3 4.2 XX单板 3 5. 结构与工艺 4 6. 关键技术和难点 4 7. 尚未解决的问题（可选） 4 8. 附录 4 引言 编写目的 说明编写这份文档的目的。同时说明该项目所属产品是新设计还是升级设计。 定义 列出本文中用到的专门术语的定义和外文首字组词的原词组。 参考资料 列出有关的参考资料，如： 本项目的硬件需求说明书； 属于本项目的其他 已发表的文件； 本文件中各处引用的文件、资料，包括所要用到的硬件开发标准。 列出这些文件的标题、发表日期、出版单位等。 硬件需求 描述硬件需求的功能和性能指标 硬件体系总体概述 设计目标 说明单板的模块组成； 说明单板要实现的功能、单板处理能力、单板转发性能； 说明单板面板接口类型、数量、带宽（最高运行速率）； 说明单板所有存储介质类型、容量、安装方式； 说明单板的应用范围、特性、工作方式等。 设计原则 设计的依据。如行业标准，电路设计原则，元器件选择准则，耐环境设计（如：明确防振动、冲击措施），保证整机能满足有关要求（如运输要求）；防潮、防盐雾、防霉菌）等。 整机兼容性、安全性、电磁兼容性、可扩展性、可生产性、可测试性、可维修性和可维护性设计考虑等等。 总体功能框图 以功能模块为单元用图形描述系统总体框架，并简要说明各部分的联系，简要说明划分理由。 硬件单板联系图 以单板为模块给出系统联系图，简要说明与功能模块的对应关系，并简要说明单板划分理由。 硬件单板功能及特性描述 母板/背板说明 列出母板的信号说明和接口的信号说明（即各单板的出线信号详细说明）等 就每块单板按以下顺序说明： XX单板 单板详细功能及方框图 单板的特性描述和指标说明 指明主要信号在单板的特性，单板各种指标的说明。如：CPU处理速度要求（MIPS），通信系统的传输带宽、误码率，CPU升级路径，功耗等。 其他说明 如： 单板与系统的配合要求（指出各单板与系统的配合，如：时序配合、驱动能力、阻抗匹配等）； 单板主要器件推介（对单板用到的主要器件进行较为详细的介绍，并指出其用法要点）； 实现要求（对关键电路的实现进行要求，如某一部分须用EPLD/FPGA实现，或用推荐电路等）。 结构与工艺 应明确结构件主要外形尺寸，参照标准，热设计，电磁兼容设计，可达性设计（即便于安装，维护的要求）及安全（防漏电损伤，机械损伤）设计等要求。对于需特殊处理的工艺指出其要求。 关键技术和难点 尚未解决的问题（可选） 附录 对系统的关键技术和难点、特点等需要的一些附加说明资料（可选