软件开发 中试试生产总结报告 V2模版.0.docVIP

PAGE 中试试生产总结报告 文档作者： 编写日期： 审 核： 审核日期: 目 录 TOC \o 1-4 \h \z \u 18270 1 引言 3 10237 1.1 编写目的 3 25872 1.2 定义 3 6708 1.3 参考资料 3 23069 2 测试环境 3 20244 3 测试内容及结论 3 6667 3.1 测试结论 3 9155 3.2 测试问题 4 20025 4 具体测试结果 4 8618 4.1 结构检验 4 29131 4.2 功能测试 4 6460 4.3 性能测试 4 13788 4.4 兼容性测试 4 22479 4.5 可靠性测试 4 14447 5 附件 5 引言 编写目的 （xx单板/整机的中试试生产测试总结） 定义 （说明本文档应用到的缩约语。） 参考资料 （列出编写本文档参考的文件名。） 测试环境 测试产品数量： Bom单号： 硬件平台： （PCB/FPGA/CPLD/IPMC的版本号） 软件版本: MIPS版本号： boot： 版本类型 （正式版本） 测试日期: （xx年xx月xx日-xx年xx月xx日） 测试人员： 备注: 测试内容及结论 测试结果 项目 编码 测试项目 子项目 编码 测试子项目 结果 备注 1 结构检验 1.1 　 　 1.2 2 功能测试 2.1 　 　 2.2 3 性能测试 3.1 　 　 3.2 4 兼容性测试 （可以拷贝测试方案中的测试项目） 对所有进行的测试项目结果以列表的形式反映，测试结果分为以下几类： OK =测试结果全部正确 POK =测试结果大部分正确 NG =测试结果有较大的错误 NT =由于各种原因本次无法测试 测试问题清单 序号 问题类别 问题描述 不良比例 负责人 结论 硬件 软件 bom 加工 物料 （此处总结在测试过程中发现的所有问题，对问题进行分类，可以评估出产品质量的薄弱点，指导后续的批量生产） 具体测试结果 （列出所需要测试的内容，包括：结构、工艺、功能、性能、可靠性、可测试性等，此部分可以拷贝测试方案的结果。） 结构检验 （主要是：结构、工艺、外观等方面。） 功能测试 （描述产品所实现的各种功能。） 性能测试 （描述产品所实现的各种性能。） 兼容性测试 （测试对外接口的兼容性以及在机框内和其他单板的兼容性等。） 可靠性测试 （按照国标和行业标准，描述产品所需的可靠性测试项目。此项也可以单独出测试方案和报告。） 附件 （可以附上原始测试结果。）