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中试试生产测试方案
文档作者:
编写日期:
审 核:
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目 录
TOC \o 1-4 \h \z \u 12147 1 引言 3
311 1.1 编写目的 3
7317 1.2 定义 3
17195 1.3 参考资料 3
9546 2 单板设计目标 3
32119 3 测试环境 3
14531 4 测试条目 3
15634 5 测试内容 4
18558 5.1 产品结构检验 4
27740 5.1.1 结构外观检视 4
16589 5.2 功能测试 4
3083 5.2.1 Xx功能测试 4
30352 5.3 性能测试 4
8311 5.3.1 Xx性能测试 4
15311 5.4 兼容性测试 5
24145 5.5 可靠性测试 5
6680 6 附件 5
引言
编写目的
(指导xx单板/整机的中试试生产测试)
定义
(说明本文档应用到的缩约语。)
参考资料
(列出编写本文档参考的文件名。)
单板设计目标
(根据单板设计方案列出被测试单板的设计目标,画出面板示意图。)
测试环境
测试产品数量:
Bom单号:
硬件平台:
(PCB/FPGA/CPLD/IPMC的版本号)
软件版本:
MIPS版本号:
boot:
版本类型
(正式版本)
测试日期:
(xx年xx月xx日-xx年xx月xx日)
测试人员:
备注:
测试条目
项目
编码
测试项目
子项目
编码
测试子项目
结果
备注
1
结构检验
1.1
1.2
2
功能测试
2.1
2.2
3
性能测试
3.1
3.2
4
兼容性测试
对所有进行的测试项目结果以列表的形式反映,测试结果分为以下几类:
OK =测试结果全部正确
POK =测试结果大部分正确
NG =测试结果有较大的错误
NT =由于各种原因本次无法测试
测试内容
(列出所需要测试的内容,包括:结构、工艺、功能、性能、可靠性、可测试性等)
产品结构检验
(主要是:结构、工艺、外观等方面。)
结构外观检视
测试方法描述
(描述该项目正确的测试方法)
判据依据
(测试结果合格与否的依据)
实际测试结果
(测试结果)
是否通过
(是否通过)
功能测试
(描述产品所实现的各种功能。)
Xx功能测试
测试方法描述
(描述完成该项测试的测试方法,包括组网、配置、数据流和控制流路径等。)
判据依据
(测试结果合格与否的依据)
实际测试结果
(测试结果)
是否通过
(是否通过)
性能测试
(描述产品所实现的各种性能。)
Xx性能测试
测试方法描述
(描述完成该项测试的测试方法,包括组网、配置、数据流和控制流路径等。)
判据依据
(测试结果合格与否的依据)
实际测试结果
(测试结果)
是否通过
(是否通过)
兼容性测试
(测试对外接口的兼容性以及在机框内和其他单板的兼容性等。)
测试方法描述
(描述完成该项测试的测试方法,包括组网、配置、数据流和控制流路径等。)
判据依据
(测试结果合格与否的依据)
实际测试结果
(测试结果)
是否通过
(是否通过)
可靠性测试
(按照国标和行业标准,描述产品所需的可靠性测试项目。此项也可以单独出测试方案和报告。)
附件
(根据测试项目的结果得出测试结论。)
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