2021年SOPSIP設備保養規范試題.docVIP

SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘） 姓名：單位：工號：分數： 填空題(每空1分，共20分)-----共20空----- 1.IPQC判定等級為 嚴重缺點 ﹑ 关键缺點﹑次要缺點 2.IPQC異常判定標准優先順序為 客戶特殊規范 ﹑ 客戶通常規范 ﹑ 廠內規范 ﹑ IPC規范 ﹑ 3.廠內金鎳厚要求 AU≧3U”NI≧100U” 4.金手指針點凹陷不得在金手指3/5區﹑每根金手指不可超過3點﹐且金手指缺點數不可超過總數 30%,每點直徑不得大于6mil 5.化金首件檢驗項目外觀檢驗﹑金鎳厚﹑附著力試驗 6.不良品處理方法重工﹑特采﹑報廢﹑退貨 二、判斷題（每題1分，共10分） 共10題 金面氧化不得在焊件中間3/5區。（╳） 鎳槽四大要素﹕溫度﹑PH值﹑濃度﹑時間（ˇ） 鍍金目标﹕增強PCB耐磨性及硬度﹐预防銅層氧化﹐提升PCB板壽命（） 判定等級关键缺點為MI,次要缺點為MA（╳） 廠內要求電鍍金鎳厚度為﹕AU≧30U”,NI≧120U”(╳) 金手指刮傷不允許超過2根（╳） 金手指附著力NG時﹐可檢修或重工（ˇ） 金面發白為关键缺點（╳） 檢驗化金板時無須用50X目鏡（╳） 关键缺點﹕直接影響產品性能導致不良（ˇ） 三.選擇題（每題2分，共30分） 共15題 金手指氧化允收標准為（BCD） 不允收B.不得為紫色或黑色C.不得在焊件3/5區D.不得超過2點 廠內要求電鍍金鎳厚度為（A） AU≧30U”NI≧100U”B.AU≧30U”NI＞120U”C.AU≧25U”NI＞100U”D.AU≧25U”NI＞120U” 不良板重工﹐IPQC需按（C）進行抽檢 A.10%B.15%C.20%D.25% 4.化金檢驗使用工具為（A） A．10X目鏡B.直尺C.計算器D.首套 5.量測金鎳厚儀器為（B） A.千分尺B.X-RayC.CMID.金相顯微鏡 6.報廢率大于（B）時需開HOLD A.10%B.20%C.30%D.40% 7.制程品質異常IPQC需在（C）分鐘之內知會當班組長 A.10分鐘B.20分鐘C.30分鐘D.40分鐘 8.200系列化金板允收標准為（C） A.0收2退B.1收2退C.0收1退 9.化金前處理為（B） A.磨刷B.PumiceC.超粗化 10.鍍金+化銀板廠內料號表面處理字母代表為（D） A.CB.AC.ID.O 11.金面色差允收標准（A） A．同一PAD不允許有兩種金色B.同一面可允許有兩種金色 C．允許有金面色差D.不允許有金面色差 12.化金前處理水破試驗時間為（B） A.15SB.30SC.20SD.10S 13.焊錫試驗要求上錫需在（C） A.90%B.80%C.95%D.85% 14.金面刮傷未露銅露鎳長度不可超過（B）,且每面不可超過3處 A.1MMB.2MMC.3MMD.4MM 15.金面發白允收標准（C） A.不允許有金面發白B.單點發白可允收 C.金面發白呈霧狀不允收D.能够有金面發白 四、簡答題(共40分) 共5-6題（自定義） 請寫出金面刮傷與金手指刮傷允收標准不一样點﹖ 答﹕金面刮傷﹕刮傷露銅﹑露鎳不允許﹐未露銅﹑露鎳長度不可超過2mm﹐且每面不允許超過3處 金手指刮傷﹕不露銅﹑不露鎳之有感刮傷在接觸區不允許﹐在非接觸區單PCS每面不可超過2根金手指且長度不可超過10mm 報表填寫目标 統一報表格式﹐避免填寫錯誤起誤導作用﹐使作業方法標准化﹔便于整理﹐方便統計且無誤﹔每个月品質評分提供最准確數據 IPQC工作權責是什么﹖ 制造部生產產品依據制造步骤通知單﹑變更單﹑客戶規范及不合格品管制程序﹐IPQC對制程產品進行首件﹑巡檢﹑末件檢驗﹐負責品質異常反饋并協助改善制程﹐品質異常呈報﹐改善效果確認﹐品質管控監督 4.016料號制作時需注意哪些事項 化金首件時需做銅絲拉扯試驗﹐確認有無金脫落 巡檢1PNL/每料號/每小時測試 5.PCB為什么要鍍金﹖ 金有優良導電性﹐信號傳遞性﹔金有良好耐蝕性及不會氧化﹔焊接面平坦有利于打件及Bonding﹔金是綠色產品