Anand粘塑性模型的UMAT子程序及验证.docxVIP

RT)sinh(sh0sign (1.2.3 P : PA RT) sinh( s h0 sign (1 .2 .3 P : P A QeRT Anand粘塑性模型的 UMAT子程序及验证 高军 1?引言 电子封装及其组件在工艺或者服役过程中 ，由于功率耗散和环境温度的周期变化，会因 为电子印制电路板、芯片和焊点的热膨胀失配，在合金钎焊焊点处产生交变的应力应变 ，导 致焊点的电、热或者机械失效。焊点的热循环失效 （可靠性）是电子封装及组装技术中的关键 问题之一，受到了人们的普遍关注。焊点体积细小 ，应力应变很复杂。为了准确模拟焊点在 服役条件下的应力应变响应，对可靠性进行评估，必须建立合理有效的描述钎焊合金材料力 学响应的本构方程。 SnPb基焊锡钎料广泛应用于电子封装领域，作为电的连接和机械的连接。对于钎料的 力学性能的试验和本构模型，许多学者都进行了研究。通常 SnPb基焊锡钎料具有很强的温 度和加载速率的相关性，应该采用统一型粘塑性本构模型描述 SnPb钎料的变形行为。 在统一型粘塑性本构模型中，应用最广泛的是 Anand模型。具有形式简单，模型参数 少等特点，在电子焊点的寿命预测中广泛应用。 它采用与位错密度、 固溶体强化以及晶粒尺 寸效应等相关的单一部变量 S描述材料部状态对塑性流动的宏观阻抗，可以反映粘塑性材 料与应变速度、温度相关的变形行为，以及应变率的历史效应、应变硬化和动态回复等特征。 目前，很多大型商用有限元软件，如 ANSYS、MARC等都把Anand本构模型嵌入到 通用材料模型库中供用户使用，但是， ABAQUS的通用材料模型库中缺少 Anand模型。因 此，本报告目的在于通过 ABAQUS的用户子程序接口 UMAT，选择合适的算法，将Anand 粘塑性本构模型引入 ABAQUS中，以便后续的研究。 A nand本构方程 统一型粘塑性Anand本构模型有两个基本特征：（1）在应力空间没有明确的屈服面 ，故 在变形过程中不需要加载/卸载准则，塑性变形在所有非零应力条件下产生。 （2）采用单一部 变量描述材料部状态对塑性流动的宏观阻抗。部变量 （或称变形阻抗）用S标记，具有应力量 纲。 粘塑性Anand模型的流动方程采用双曲蠕变规律对材料的率相关性与温度相关性进行 预测，如下式： -C： [— - p 丄(T T0)] 3 2S:S S 前显式Euler方法的计算结果作为初值, 再作迭代，计算格式为: 前显式Euler方法的计算结果作为初值, 再作迭代，计算格式为: 1 （6） 式中， 为Cauchy应力，s为偏应力，C为弹性量， 为总应变， 为热膨胀系数， P 为非弹性应变速率， A为常数，Q为激活能，m为应变敏感指数， 为应力乘子，R为气体 常数，T为绝对温度，To为参考温度，ho为形变硬化-软化常数，a为与硬化-软化相关的应变 粘塑性Anand本构方程中，共有敏感系数，S*为变量饱和值，S为系数， 粘塑性Anand本构方程中，共有 9个材料参数 A Q, ,m, n, h。，S ,a以及初始形变阻抗 So。 为真实模拟钎焊材料部损伤变化,引入损伤，演化率如下式:D [- 为真实模拟钎焊材料部损伤变化, 引入损伤，演化率如下式: D [- -p 1 (T Q]?[一 _p 丄(T T0)] 加入损伤的Anand模型方程如下: (1D) C：[一 _p L 仃 To)]L (T To )] :C :[(1)_P3 (1 D) C：[一 _p L 仃 To)]L (T To )] :C :[ (1) _P 3 Ae 2 ―) RT sinh( -p 1 丄 3 m —s:s — (T To)] (2) ho sign (1 s ■ 3s:s (3) (4) : Q (5)p： p eRT (5) 算法与计算流程 Euler方法，向后隐式 Euler 向后隐式 Euler方法和中 需要利用迭代解隐式方程。计算（2），（ 3），（ Euler方法，向后隐式 Euler 向后隐式 Euler方法和中 需要利用迭代解隐式方程。 迭代主要有四种方法：普通迭代，牛顿法，弦位法，抛物线法。 本报告中主要采用数值绝对稳定的向后 Euler方法和中点法两种数值算法，迭代采用普 通迭代和弦位法，进行试算比较方法的优劣。 3.1向后隐式Euler方法+普通迭代 向后隐式Euler计算公式为: y(xo y(xo) yn 1 yo yn hf(x门心 1) 向后Euler方法是隐式方法，计算yn 1时要解隐式方程，通常用到迭代法。例如，先用向 （0）yn 1y（k 1），n 1y hf (x , y )J n n n 丿y hf (x , y(k))『n n 1 yn 1普通迭代的格式为：Xk 1兀），判别迭代