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张飞实战电子官方网站： ☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 高频布线工艺和PCB板选材 国家数字交换系统工程技术研究中心 张建慧 饶龙记 [郑州1001信箱787 号] 摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟 前端、高速数字信号等应用中PCB 板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽 等方面总结高频板PCB 设计要点。 关键字：PCB 板材、PCB 设计、无线通信、高频信号 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC 工艺、微波PCB 设 计提出新的要求，另外对PCB 板材和PCB 工艺提出了更高要求。 如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数 （ε变化误差在r ±1-2％间）、低的介电损耗 （0.005 以下）。具体到手机的PCB 板材，还需要有 多层层压、PCB 加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低 等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加 工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。 目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板 FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性环氧树脂FR4 等。特殊板 材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材GX 系列、 RO3000 系列、RO4000 系列、TL 系列、TP-1/2 系列、F B-1/2 系列。它们使用 4 的场合不同，如FR4 用于1GHz 以下混合信号电路、多脂氟乙烯PTFE 多用于多 层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维F4 用于微波电路双面板、改性环氧树脂 FR4 用于家用电器高频头 （500MHz 以下）。由于FR4 板材易加工、成本低、便 于层压，所以得到广泛应用。 下面我们从微带传输线特性、多层板层压工艺、板材参数性能比较等多个方 面分析，给出了对于特殊应用的PCB 板材选取方案，总结了高频信号PCB 设计 要点，供广大电子工程师参考。 1微带传输线传输特性 板材的性能指标包括有介电常数ε、损耗因子 （介质损耗角正切）tg δ、表r 面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热涨系数、抗弯强度等。其中介电常数 ε、损耗因子是主要参数。r 高速数据信号或高频信号传输常用到微带线 （Microstrip Line），由附着在介 质基片两边的导带和导体 接地板构成，且导带一部 1 w t ε r d 张飞实战电子官方网站： ☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 分暴露在空气中，信号在介质基片和空气这两种介质中传播引起传输相速不等会 产生辐射分量、如果合理选用微带尺寸这种分量很小。 图 一 基片结构示意 如图一基片结构所示，铜皮厚t 一般很小，在0.5OZ （17μm、0.7mil）到1OZ （35μm、1.35mil），导带特性有基片介电常数ε、线宽W、板厚d 决定。r （1）微带传输线特性阻抗 微带传输线的特性阻抗Z 计算如下： 0 当w/d ≤1，微带传输线的特性阻抗Z 表示为： 0 60 8d w 