表面安装PCB设计工艺简析打印完整版.pdfVIP

张飞实战电子官方网站： ☜点击打开 100% 10 （广告勿扰 拒绝水贴， 名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 表面安装PCB 设计工艺简析 **** 烽火通信股份有限公司 鲜飞 摘 要 表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，本文就表面安装PCB 设计时需考虑的一些制造工艺性 问题进行了阐述，给SMT 设计人员提供一个参考。 关键词 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 以前的电子产品，“插件＋手焊”是PCB 板的基本工艺过程，因而对PCB 板的设计要求也十分单纯，随着表面安装技术 的引入，制造工艺逐步溶于设计技术之中，对PCB 板的设计要求就越来越苛刻，越来越需要统一化、规范化。产品开发人 员在设计之初除了要考虑电路原理设计的可行性，同时还要统筹考虑PCB 的设计和板上布局、工艺工序流程的先后次序及 合理安排。本文结合作者多年的生产实践经验，对表面安装PCB 设计中的制造工艺性问题进行了总结，提出来供广大设计 人员参考。 一、焊接方式与PCB 整体设计 再流焊几乎适用于所有贴装元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT 等和较小的SOP （管脚数少于28、脚间距 1mm 以上）。 鉴于生产的可操作性，PCB 整体设计尽可能按以下顺序优化： （１）单面混装，即在PCB 单面布放贴片元件或插装元件。 （２）两面贴装，PCB 单面或两面均布放贴片元件。 （３）双面混装，PCB Ａ面布放贴装元件和插装元件，Ｂ面布放适合于波峰焊的贴片元件。 根据上述推荐的PCB 设计，以双面混装 （如摄象机）为例，我们就可以设计如下生产工艺流程： 图1 双面混装PCB 生产工艺流程 二、PCB 基板的选用原则 装载SMD 的基板，根据SMD 的装载形式，对基板的性能要求有以下几点： 外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平，基板表面不得出现裂纹，伤痕，锈斑等不良。 热膨胀系数的关系：表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数的不同。这个 应力会很大，造成元件接合部电极的剥离，降低产品的可靠性，一般元件尺寸小于3.2×1.6mm 时，只遭受部分应力，尺寸 大于3.2×1.6mm 时，就必须注意这个问题。 导热系数的关系：贴装与基板上的集成电路等期间，工作时的热量主要通过基板给予扩散，在贴装电路密集，发热量大时， 张飞实战电子官方网站： ☜点击打开 100% 10 （广告勿扰 拒绝水贴， 名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 基板必须具有高的导热系数。 耐热性的关系：由于表面贴装工艺要求，一块基板至组装结束，可能会经过数次焊接过程，通常耐焊接热要达到260℃，10 秒的要求。 铜箔的粘合强度：表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小，因此要求基板与铜箔具有良好的粘合强度，一般要达 2 到1.5kg/cm 以上。 弯曲强度：基板贴装后，由其元件的质量和外力作用，会产生扰曲，这将给元件和接合点增加应力，或者使元件产生微裂， 2 因此要求基板的抗弯强度要达到25kg/cm 以上。 电性能要求：由于电路传输速度的高速化、要求基板的介电常数，介电正切要小，同时随着布线密度的提高，基板的绝缘性 能要达到规定的要求。 基板对清洗剂的反应，在溶液中浸渍5分钟，其表面不产生任何不良，并具有良好的冲裁性。基板的保存性与SMD 的保管 条件相同。 三、PCB 外形及加工工艺的设计要求 PCB 工艺夹持边:在SMT 生产过程中以及插件过波峰焊的过程中，PCB 应留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范 围应为5mm，在此范围内不允许布放元器件和焊盘。 定位孔设计:为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置一对定位孔定位孔的大小为5＋0.1mm。 为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。在定位孔周围1mm 范围内不能有元件。 PCB 厚度:从0.5mm -4mm，推荐采用1.6mm -2mm。 PCB 缺槽:印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错误，具体位置会因设备的不同而 有所变化。 拼板设计要求:对PCB 的拼板格式有以下几点要