电池片生产各工序质量控制[宣讲].pptVIP

3.刻蚀 2.异常处理 2.1导电类型异常：检测时只要发现任一硅片周边任何一处的导电类型不合格，即没有刻蚀完全，则应对整个这一批次的硅片进行返工处理，返工处理的辉光时间缩短为5min，待返工刻蚀合格后再流入后面的工序。 2.2外观异常：对刻蚀后硅片外观进行目视检测，如果发现硅片扩散面的有效面积被刻蚀掉过多，虽该批次硅片仍旧可以流入后续工序，但必须报告。 * 精品PPT | 借鉴参考 4.二次清洗 1.自检要求 外观检验：要求硅片清洗后表面脱水，即表面没有水膜，只有少数水滴；甩干后硅片表面没有水痕。 2.不合格片处理 达不到6.1指标的片视为不合格片。有不合格片出现的，整批硅片重新清洗。 3.异常处理 3.1设备异常 凡出现不符合4.2～4.5的情况，立刻停止生产，报告值班班长。 3.2工艺异常 连续两批出现不合格片，停止生产，报告。 * 精品PPT | 借鉴参考 4.二次清洗 4.不良缺陷图片 二洗白点（恩地清洗液痕迹） 二洗水纹（HF脏） * 精品PPT | 借鉴参考 5. PECVD 1.自检 操作人员在卸片过程中，应同时参考硅片样本的颜色对硅片进行外观自检。 自检要求如下所示： 1.1颜色检验： 每石墨框随机目视检查2-4片，要求硅片颜色为深蓝色，没有出现明显的色斑、水斑、不均匀、色差。 1.2破片检验： 要求硅片没有裂片、没有明显裂纹、崩边、缺角。 1.3椭偏仪测量： 每隔1小时，在石墨框的左、中、右各取1片硅片测试厚度和折射率；要求单晶硅片厚度为（75-78）±3nm，折射率2.1±0.1；多晶硅片厚度82±4nm，折射率2.1±0.1。 * 精品PPT | 借鉴参考 1.4镀膜厚度控制办法 若厚度小于75nm，降低带速（1-3cm/min）；若厚度大于78nm，则提高带速（1-3cm/min），使镀膜厚度控制在（75-78）±3nm。每次修改带速后，必须抽测膜厚。 2返工标准： 规定以下的情况必须返工： 2.1厚度大于85nm或者小于65nm； 2.2折射率大于2.25或者小于1.95； 2.3过程出现故障，导致硅片上吸附很多碎屑； 2.4过程出现故障，导致硅片镀膜严重不均匀。 5. PECVD * 精品PPT | 借鉴参考 5. PECVD 3.不良缺陷图片 * 精品PPT | 借鉴参考 20XX年X月 整理自网络 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 电池片生产各工序质量控制 * 精品PPT | 借鉴参考 目录 7.分选测试 5.PECVD 1.一次清洗 4.二次清洗 6.2 烧结 6.1 印刷电极 3.周边刻蚀 8.检验入库 2.扩散 * 精品PPT | 借鉴参考 1.一次清洗 1.自检要求 1.1外观检验 要求甩干后的硅片颜色均匀，和样品色差不大。表面没有水痕，没有明显的斑点。 1.2硅片重量检查 一次清洗后硅片重量减轻≤25g 2.不合格片处理 不符合1.标准的硅片视为不合格片。按照以下方式处理： 2.1硅片颜色不均匀，或者均匀但与样品差据较大，或者有较多斑点的，需要整批返工制绒。 2.2硅片表面仅是有水痕的，整批重新清洗。（不需要制绒） 3.异常处理 3.1设备异常 凡出现不符合工艺文件的要求的情况，立刻停止生产，报告设备工程师。 3.2工艺异常 连续两批出现颜色不均匀，或者均匀但与样品差据较大，或者有较多斑点的情况，停止生产，报告工艺工程师。 * 精品