半导体封装制程及其设备介绍[宣讲].pptVIP

Wafer Taping -- Nitto DR300II Cut Tape Taping Alignment Transfer Transfer Back Key Technology: 1. High Transfer Accuracy: +/_ 2 Micron 2. High Cut Accuracy : +/- 0.2 mm 3. High Throughput : 50 pcs wafer / Hour 4. Zero Void and Zero Wafer Broken Detaping l??Wafer mount ? Wafer frame 晶 圓 切 割 (Dicing) Dicing 设备: A DISCO 6361 系列 B ACCERTECH 东京精密AW-300T Main Sections Introduction Cutting Area: Spindles (Blade, Flange, Carbon Brush), Cutting Table, Axes (X, Y1, Y2, Z1, Z2, Theta), OPC Loader Units: Spinner, Elevator, Cassette, Rotation Arm Blade Close-View Blade Cutting Water Nozzle Cooling Water Nozzle Die Sawing – Disco 6361 Key Technology: 1. Twin-Spindle Structure. 2. X-axis speed: up to 600 mm/s. 3. Spindle Rotary Speed : Up to 45000 RPM. 4. Cutting Speed: Up to 80mm/s. 5. Z-axis repeatability: 1um. 6. Positioning Accuracy: 3um . Rear Front A Few Concepts BBD (Blade Broken Detector) Cutter-set: Contact and Optical Precision Inspection Up-Cut and Down-Cut Cut-in and Cut-remain 晶 圓 切 割 (Dicing) Dicing 相关工艺 A Die Chipping 芯片崩角 B Die Corrosive 芯片腐蚀 C Die Flying 芯片飞片 Wmax , Wmin , Lmax , DDY ,DY 規格— DY 0.008mm Wmax 0.070mm Wmin 0.8*刀厚 Lmax 0.035 ??????? 切割時之轉速予切速: a.?????? 轉速 : 指的是切割刀自身的轉速 b.????? 切速: 指的是Wafer移動速度. 主軸轉速: S1230: 30000~45000 RPM S1440: 30000~45000 RPM 27HEED: 35000~45000 RPM 27HCCD: 35000~45000 RPM 27HDDC: 35000~45000 RPM 晶 圓 切 割 (Dicing) 3.Dicing 相关材料 A Tape B Saw BLADE 切割刀 C DI 去离子水、RO 纯水 切割刀的規格 規格就包括 刀刃長度、刀刃寬度、鑽石顆粒大小 、濃度及Nickel bond hardness 軟硬度的選擇 P4 Saw blade 对製程的影響 ? Proper Cut Depth Into Tape (切入膠膜的理想深度 ) 分析 : 理想的切割深度可防止 1. 背崩之發生。 2. 切割街区的DDY 理想的切割深度 須切入膠膜 (Tape) 1/3 厚度。 P11 切割刀的影響 ? Diamond Grit Size (鑽石顆粒大小) GRIT SIZE + - Top Side Chipping + - Blade Loading + - Blade Life + - Feed Rate + - 分析 : 小顆粒之鑽石 1. 切割品質較好。 2. 切割速度不宜太快。 3. 刀子磨耗較大。 大顆粒之鑽石 1. 刀子磨耗量小。 2. 切割速度可較快。 3. 負載電流較小。 P15 TAPE 粘度对SAW製程的影響 ? Mounting Tape